19
'25
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TDK News
18
'25
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Hitachi Construction Machinery News
日立とARAV社、日本の建設現場への自律型ショベル導入で提携
日立のRBT Core Connectショベルは、2026年までにARAV社の自動化システムに統合され、ゼネコンの自律施工を実現します。
18
'25
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Littelfuse News
リテルヒューズ、コンパクトな電源設計向けにブートストラップを内蔵したIXD0579Mゲートドライバを発表
リテルヒューズのIXD0579Mは、3x3mmのパッケージにブートストラップ部品を内蔵し、コンパクトな電源回路向けに1.5A/2.5Aの駆動能力を提供します。
18
'25
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Toshiba News
加賀東芝エレクトロニクスおよび姫路半導体工場においてオフサイトPPAモデルを導入
両工場に供給される再エネはそれぞれ新設の太陽光発電所由来のものであり、全量が追加性のある再エネ由来の電力となっています。
17
'25
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Toshiba News
東芝：富士通、SiCパワーデバイスを強化、高温環境下での効率向上を実現
富士通のSiCトレンチMOSFETとSJ-SBD技術は、オン抵抗を20～35%低減し、EVや再生可能エネルギーの電力効率向上に貢献します。熊本で開催されたISPSD 2025に出展しました。
17
'25
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Seco Tools
Seco部品ガイダンスは、ご要望に応じたオーダーメイドの推奨ツールをご案内し ます
Seco 部品ガイダンスにより、3D 部品モデルをアップロードし、お客様固有のニーズに合っ た推奨ツールをすぐに受け取ることができます。ウェブベースのアプリケーションであるこ の新しいツールは、クラウド上で複雑な算出を行い、強力な PC を必要とせずに、すぐにア クセスして結果が出ます。
17
'25
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Mitsubishi Electric News
三菱電機、高度5G基地局向け世界初の7GHz帯GaN増幅器モジュールを発表
三菱電機の7GHz帯GaN増幅器モジュールは、高度5G基地局向けに画期的な効率を実現します。本モジュールは、サンフランシスコで開催されたIEEE IMS 2025で展示されました。
17
'25
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Tungaloy News
TungCutに３次元ブレーカ付きPCDインサート STX登場
タンガロイのSTX PCDインサートは、3DチップブレーカーとDX160材種を組み合わせることで、非鉄金属加工における切りくず処理と耐摩耗性を向上させます。
17
'25
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Siemens News
シーメンスとNVIDIA、次世代スマートファクトリーの実現に向けAI連携を強化
シーメンスとNVIDIAの強化された連携により、製造業全体にAIが組み込まれ、リアルタイムのデジタルツイン、30倍高速なシミュレーション、そして工場の自律運用が可能になります。
16
'25
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MURATA News
