135°C対応小型電圧駆動フォトリレー

東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、小型S-VSON4Tパッケージを採用した電圧駆動型フォトリレー「TLP3407SRB」「TLP3412SRB」「TLP3412SRHB」「TLP3412SRLB」の4品種を製品化し、量産出荷を開始した。最大動作温度定格135°Cに対応し、高温環境下で使用される車載半導体向け試験装置用途を想定している。

車載半導体試験環境の高温化
電動化や自動運転の進展により、車載機器では電子部品の高密度実装が進み、半導体デバイスの使用温度条件も上昇している。信頼性評価では高温動作試験が重視され、車載半導体用テスターやバーンイン装置、プローブカードなどの周辺機器にも高温対応部品が求められている。

こうした装置では、多数の信号ラインを制御するためにフォトリレーが多数搭載されることが多く、耐熱性と実装面積の両立が設計上の課題となる。

最大135°C動作への拡張
新製品は、内蔵素子の設計最適化により、最大動作温度定格を従来製品の125°Cから135°Cへ拡張した。これにより、高温条件下での長時間試験やバーンイン環境での使用が可能となる。

10°Cの拡張は、試験環境における安全マージンの確保や、より高温条件での評価ニーズへの対応に寄与する。

小型パッケージと実装効率
パッケージには、1.45mm × 2.0mm（typ.）のS-VSON4Tを採用している。限られた基板面積に多数のリレーを配置する用途において、小型化は配線自由度と実装密度向上に直結する。

また、入力側に抵抗を内蔵した電圧駆動型構成により、外付け抵抗が不要となる。これにより、部品点数の削減と基板スペースの有効活用が可能となる。

想定用途と設計上の意義
本シリーズは、車載半導体用テスター、バーンイン装置、プローブカードなど、高温動作と高密度実装が同時に求められる用途に適している。

高温対応、電圧駆動型、超小型パッケージという仕様の組み合わせにより、信頼性試験設備の小型化と設計効率向上を支援する製品と位置付けられる。