CEA Leti News

3Dチップ積層によるAI向け接続密度の向上

CEA-Letiは、高度なコンピューティングシステムにおける帯域幅とエネルギー効率の向上を目的とした超微細ダイ・ツー・ウェハ(D2W)ハイブリッドボンディング技術を実証した。

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