Texas Instruments News

車載およびデータインフラストラクチャ用の高密度絶縁パワーモジュール

テキサスインスツルメンツは、電気自動車やデータセンターのアプリケーションで電力密度と効率を高めるために、独自のマルチチップパッケージングを使用した絶縁型パワーモジュールを導入しました。

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