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TDK News

PLEシリーズ – ウェアラブルデバイスなどの小型電池を使用するアプリケーション向け超小型パワーインダクタについて

金属パワーインダクタPLEシリーズは、ウエアラブル機器に搭載される小型バッテリーでの動作時に効果を発揮する、高効率・低漏れ磁束の超小型パワーインダクタです。

Rohm Semiconductors News

業界初※、小型面実装パッケージの1700V SiC MOS内蔵AC/DCコンバータIC

ローム株式会社(本社:京都市)は、大電力を扱う汎用インバータやACサーボ、業務用エアコン、街灯などの産業機器に向けて、1700V耐圧SiC MOSFET*1内蔵AC/DCコンバータ*2IC「BM2SC12xFP2-LBZ」を開発しました。

Rohm Semiconductors News

車載カメラモジュールに最適!

SerDes IC「BU18xMxx-C」及びカメラ向けPMIC「BD86852MUF-C」を開発高度化するADASの低消費電力化、低EMI化に貢献するソリューションを提供。

Mitsubshi Materials News

高速応答・高精度・薄型のフレキシブルサーミスタセンサを開発

三菱マテリアル株式会社(執行役社長:小野 直樹、資本金:1,194億円)高機能製品カンパニーは、従来製品よりも高速応答・高精度・薄型で、さらに曲げても動作するフレキシブルなサーミスタセンサ(以下「新製品」)を開発しましたので、お知らせいたします。本製品のサンプル出荷は7月より開始しております。

Hainbuch

モジュラーシステムに新製品を追加:二爪ジョーモジュール。大きなセンタリング・バイスをコンパクトに置き換え可能

多品種少量生産の部品加工における柔軟性を最大限に高めるのも夢ではありません。それを実現するのがハインブッフ(Hainbuch)のモジュラーシステムです。このモジュラーシステムなら、丸物・角物、大小など、形状やサイズを問わずどんな種類のワークもクランプでき、様々なアダプテーションシステムも短時間で交換可能です。ドイツ・マーバッハを拠点とするクランプ装置メーカーのハインブッフは、モジュラーシステムの充実を絶えず図っていますので、お客様それぞれの状況に応じたクランプソリューションを必ず見つけていただけます。しかしながら、今まで1つ足りない製品がありました。角物部品クランプへの対応です。そこでハインブッフは、新たに二爪ジョーモジュールを発売します。

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