07
'25
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EOS News
NEWEOS NickelAlloy IN718 API - 高強度、耐食性、米国石油協会(API)準拠。NEW EOSニッケル NiCP - 高延性と耐食性を備えた純度99%のニッケル。
06
'25
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ABB News
ABB は、オープン チャージ ポイント プロトコル接続テストを通じて、Terra DC 急速充電器、Terra AC ウォールボックス標準充電器、eMotion Fleet EV フリートおよびエネルギー管理システムの統合検証を完了しました。
06
'25
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Teledyne Flir OEM
業界をリードするSonim Technologies社は、長波長赤外線イメージング機能を搭載したコンパクトなプロ仕様の超高耐久5Gスマートフォンを発表しました。
06
'25
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Rohde & Schwarz
ローデ・シュワルツは、その業界最高水準の測定速度と信頼性をもとに、量産現場での短期立上げに最適化した新ベクトル・ネットワーク・アナライザR&S ZNB3000を発売します。
06
'25
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Ambiq News
エッジデバイスおよびエッジAIコンピューティングにおける電力消費の課題に取り組む、超低消費電力半導体ソリューションの主要プロバイダーであるAmbiq®(本社: 米テキサス州オースティン、CEO:江坂文秀)は、本日、 Apollo330 Plus システムオンチップ(SoC)シリーズを発表しました。
06
'25
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Toshiba News
生産能力を2022年度比2倍以上に増強し、カーボンニュートラルの実現に貢献。
06
'25
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Mitsubishi Materials News
三菱マテリアル株式会社 加工事業カンパニー(カンパニープレジデント:小原和生 住所:東京都千代田区丸の内)は、座ぐり加工用超硬ソリッドドリル「DFAS」に「L/D=5サイズ」を追加し、3月3日より販売いたします。
05
'25
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ABB News
ABB はテネシー州とミシシッピ州での製造を拡大し、低電圧機器の生産量を増やし、2025 年と 2026 年に開設されるデータ センターとユーティリティ施設をサポートするために 250 人の雇用を追加します。
05
'25
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Toshiba News
当社は本日、姫路半導体工場 (兵庫県揖保郡太子町) にて、車載向けパワー半導体の後工程新製造棟の竣工式を行いました。今後装置の搬入を進め、2025年度上期より本格的な生産を開始予定です。
05
'25
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Rohde & Schwarz
ローデ・シュワルツとQualcomm Technologies, Inc.社は、FR3として提案されている周波数域内の13 GHzにおいて、その5G NR接続による高いスループット性能の検証に成功しました。この画期的な成果を、次世代のワイヤレス・