07
'25
Written on
EOS News
06
'25
Written on
ABB News
ABBの急速・普通充電器とeMotion Fleetのエネルギー管理システムが連携
ABB は、オープン チャージ ポイント プロトコル接続テストを通じて、Terra DC 急速充電器、Terra AC ウォールボックス標準充電器、eMotion Fleet EV フリートおよびエネルギー管理システムの統合検証を完了しました。
06
'25
Written on
Teledyne Flir OEM
Sonim Technologies社のXP Pro Thermalスマートフォン、Teledyne FLIR OEMのLepton搭載でその在り方を大きく変える
業界をリードするSonim Technologies社は、長波長赤外線イメージング機能を搭載したコンパクトなプロ仕様の超高耐久5Gスマートフォンを発表しました。
06
'25
Written on
Rohde & Schwarz
ローデ・シュワルツ、量産現場に最適な新しい R&S ZNB3000 ベクトル・ネットワーク・アナライザを発売
ローデ・シュワルツは、その業界最高水準の測定速度と信頼性をもとに、量産現場での短期立上げに最適化した新ベクトル・ネットワーク・アナライザR&S ZNB3000を発売します。
06
'25
Written on
Ambiq News
Ambiq、Apollo330 PlusシリーズのSoCで、エッジAIを広く普及
エッジデバイスおよびエッジAIコンピューティングにおける電力消費の課題に取り組む、超低消費電力半導体ソリューションの主要プロバイダーであるAmbiq®（本社: 米テキサス州オースティン、CEO：江坂文秀）は、本日、 Apollo330 Plus システムオンチップ（SoC）シリーズを発表しました。
06
'25
Written on
Mitsubishi Materials News
座ぐり加工用超硬ソリッドドリル「DFAS」にL/D=5サイズを追加発売
三菱マテリアル株式会社 加工事業カンパニー（カンパニープレジデント：小原和生 住所：東京都千代田区丸の内）は、座ぐり加工用超硬ソリッドドリル「DFAS」に「L/D=5サイズ」を追加し、3月3日より販売いたします。
05
'25
Written on
ABB News
ABB、米国の製造拠点拡大に1億2,000万ドルを投資
ABB はテネシー州とミシシッピ州での製造を拡大し、低電圧機器の生産量を増やし、2025 年と 2026 年に開設されるデータ センターとユーティリティ施設をサポートするために 250 人の雇用を追加します。
05
'25
Written on
Toshiba News
姫路半導体工場においてパワー半導体の後工程新製造棟を竣工
当社は本日、姫路半導体工場 (兵庫県揖保郡太子町) にて、車載向けパワー半導体の後工程新製造棟の竣工式を行いました。今後装置の搬入を進め、2025年度上期より本格的な生産を開始予定です。
05
'25
Written on
Rohde & Schwarz
