14
'21
Written on
Emerson News
14
'21
Written on
Toshiba News
車載アナログIC向け高耐圧LDMOSの静電破壊耐量と電力効率を 両立させる技術を開発
東芝デバイス＆ストレージ株式会社（以下、東芝デバイス＆ストレージ）と株式会社ジャパンセミコンダクター（以下、ジャパンセミコンダクター）は、車載アナログIC向けの高耐圧LDMOS注１において、従来トレードオフの関係を持つと考えられていた静電破壊耐量と電力効率が両立可能であることを明らかにしました。
14
'21
Written on
ABB News
ABB PixelPaintが革新と起業家精神を讃える名誉あるIERA賞を受賞
ロボットによる塗装ソリューションが、国際ロボット連盟（IFR)と米国電気電子学会（IEEE)から、その革新性と環境への貢献が認められました。
11
'21
Written on
Mitsubishi Electric News
三菱電機「産業用2.0kV IGBTモジュールTシリーズ」新発売のお知らせ
再生可能エネルギー電源用DC1500V電力変換機器の小型化・低消費電力化に貢献。
11
'21
Written on
TDK News
サービス: PCB実装用フィルムコンデンサの包括的計算および選択ツールの提供について
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、PCB実装用のEPCOSおよびTDKフィルムコンデンサを計算および選択するための、新しい強力な直感的に分かるCLARA（Capacitor Life And Rating Application）ツールの提供について発表します。
11
'21
Written on
Rohm Semiconductors News
自動車における「機能安全」設計をサポートする特設サイトを開設
「ComfySIL」ブランドを冠した約1000製品を集約し、検索性が大幅に向上。
11
'21
Written on
BOBST News
BOBST社が、パッケージング業界へのビジョンを支える最新ソリューションを発表
1年前、BOBST社はパッケージング業界の未来を創造するビジョンを発表し、パッケージング産業の大きな変革を提案しました。
11
'21
Written on
Analog Devices News
高精度、高速データ・アクイジションµModule®「ADAQ23875」を発表
ソリューション・フットプリントの省面積化と迅速な市場投入を実現。
11
'21
11
'21
Written on
Arkema News
