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'21
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ONSEMI News
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'21
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TDK News
積層セラミックコンデンサ: 低抵抗タイプ樹脂電極品の
ラインナップ拡大TDK株式会社。（社長：石黒 成直）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）で業界初となる、樹脂電極品でありながら、端子抵抗を通常品と同等に抑えた低抵抗タイプ樹脂電極品「CNシリーズ」で、3216サイズ（3.2x1.6x1.6㎜）で10㎌、ならびに3225サイズ（3.2x2.5x2.5㎜）で22㎌の製品を開発し、2021年9月より量産を開始したことを発表します。
17
'21
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ABB News
イタリアのABBのフロジノーネ工場で埋立て廃棄物ゼロを達成
イタリアのフロジノーネにあるABBスマートパワーの製造拠点では、生産工程で発生する廃棄物の埋立てゼロを達成しました。これは、2035年までに埋立て率を10％以下にするという欧州連合の循環型経済パッケージの目標を14年先取りしたものです。
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'21
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VIA Tech News
VIA、MINEXPO® 2021において VIA Mobile360 重機セーフティシステムを発表
新北市 – VIA Technologies, Inc.は、台湾時間の9月13日、米ネバダ州ラスベガスで2021年9月13日～15日に開催される世界最大の鉱工業関連イベントMINEXPO® 2021において、VIA Mobile360重機セーフティシステムを発表しました。VIAのブースは、ラスベガス・コンベンションセンターのノースホールの555番です。
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'21
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Littel Fuse News
リテルヒューズ、外部電源が不要となる業界初の高電圧光絶縁型負荷バイアスゲートドライバ「CPC1596」を発売
回路保護分野におけるグローバルリーダー、リテルヒューズ・インク （本社：米国イリノイ州シカゴ市、NASDAQ：LFUS） の日本法人であるLittelfuseジャパン合同会社（本社：東京都港区）は、外部電源を必要とせず、数十マイクロ秒オーダーの高速負荷ターンオンを実現する、業界初の高電圧光絶縁型MOSFETゲートドライバ「CPC1596」を本年9月中旬に発売します。
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Congatec News
を最新にアップグレード：NXP i.MX 8
コンガテック、i.MX 8M Plusを搭載した新モジュールを発表。 Qsevenのパフォーマンスを将来に向けて大幅に向上。
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ABB News
