IDS Imaging Development Systems GmbH

IDS 慎重な取り扱い

安全な核廃棄物処理のための Ensenso 3D カメラ搭載のロボット支援システム

AMS News

ams OSRAM、世界最小のマルチゾーンdToFモジュールを発表 正確な距離測定を実現

光学ソリューションのグローバルリーダーであるams OSRAM(日本地域統括バイスプレジデント:神永眞杉)は、より広い視野(FoV)と拡張されたレンジでマルチゾーンおよびマルチオブジェクト検出を可能にした3つの新しいデバイスを発表しました。これにより、dToFモジュールのポートフォリオを拡大します。

BASELABS

これからの市街地走行機能を支えるセンサ・フュージョン―BASELABS Dynamic Grid

センサ・フュージョン技術のスペシャリストBASELABSから、高解像度センサのローデータをもとに矛盾の無い環境モデルを生成できるアルゴリズムBASELABS Dynamic Gridをご紹介します。このDynamic Gridを使えば、特に都市部が課題となる自動運転機能に向けたデータ・フュージョン・システムの開発が迅速に行えます。自動車メーカーの皆様には、時間のかかるアルゴリズム・トレーニングを省いて、従来のトラッキングとグリッド方式よりも優れた性能をもつ駐車機能や渋滞運転機能などの運転支援システムを開発いただけます。

Baslerweb News

Baslerが韓国販売代理店のDATVISION社とIOVIS社の同時買収を発表

このほど、コンピュータービジョン向け画像処理機器メーカーのBaslerは、長期的な提携関係にある韓国販売代理店のDATVISION社とIOVIS社について、それぞれ異なる形態により、2022年1月7日に買収することを発表しました。

MURATA News

タイヤ内でも安定した通信が可能な高耐久RFIDモジュールをミシュランと共同開発~ミシュラン製品に内蔵開始、2024年より乗用車タイヤ向けにも採用~

株式会社村田製作所(本社:京都府長岡京市、代表取締役社長:中島 規巨、以下「村田製作所」)はヨーロッパ最大の自動車タイヤメーカーであるMichelin社(本社:フランス、クレルモン・フェラン、CEO:Florent Menegaux(フロラン・メネゴー)、以下「ミシュラン」)とタイヤ内蔵用RFIDモジュール(以下、「本製品」)を共同開発しました。

Rohde & Schwarz

Sivers Semiconductors社とローデ・シュワルツ、最高71 GHzの5G対応RFトランシーバ評価で協力

5Gネットワークが世界中で本格展開されるようになり、5G NR規格の発展も続いています。3GPPは、リリース17として5G NRミリ波帯のサポート周波数を最高71 GHzの免許不要帯域まで拡張する予定です。この帯域は、IEEE 802.11adや同11ayなどノンセルラー系規格が使用していた周波数帯です。この帯域幅拡張にともなうテスト面での新たな課題に対応するだけでなく、最新世代のRFトランシーバ・チップセットの性能評価の実現に向けて、ローデ・シュワルツとSivers Semiconductors社は協力して、最高71 GHzの5G NRに向けたRFトランシーバの評価を実施しました。

フォロー(IMP 155 000フォロワー)