Rohm Semiconductors News

4社共同社会連携講座設置のお知らせ 東京大学 大学院新領域創成科学研究科「SDGsを実現するモビリティ技術のオープンイノベーション」社会連携講座

東京大学大学院新領域創成科学研究科、株式会社デンソー、日本精工株式会社、株式会社ブリヂストン、ローム株式会社は共同で「SDGsを実現するモビリティ技術のオープンイノベーション」社会連携講座※1を設置いたしました(図1)。

VIA Tech News

VIA、中国・金龍客車次世代モビリティアプリケーションにおける 5Gと自動運転の革新を促進するための戦略的パートナーシップ契約を締結

VIA Technologies, Inc.は、台湾時間の1月14日、中国最大のバス車両メーカーである厦門金龍聯合汽車工業有限公司 (Xiamen King Long United Automotive Industry Co., Ltd.、略称:金龍客車)と戦略的パートナーシップ契約を締結したことを発表いたしました。

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