Molex News

電線対基板用コネクター「Micro-Lock Plus」に金メッキ仕様の1.25mmピッチ製品を追加

世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、電線対基板用コネクター「Micro-Lock Plus」1.25mmピッチバージョンに金メッキ仕様の製品を追加しバリエーションを拡張したことを発表しました。

Pilz News

新たな次元のアクチュエータ登場!

ピルツのRFIDトランスポンダ技術を採用する安全近接スイッチPSENcodeは、最小のスペースに最大の不正操作防止機能を搭載しています。取り付けの高さが重要な、スペース重視のアプリケーション向けの新製品が登場しました。PSENcode薄型アクチュエータは、高さわずか3mmで、現在世界で最も薄型のアクチュエータです。

NORD Drivesystems

エネルギー効率の向上と使用機種の削減

NORD DRIVESYSTEMSでは、LogiDriveシステム・ソリューションをもとに個別にカスタマイズした駆動コンセプトによって、エネルギー効率と使用機種削減の最適なバランスをご提案しています。このコンセプトは、膨大な駆動ユニットが設置される空港や物流センターでの大きなイントラロジスティクス・プロジェクトで実力が証明されています。

ODVA

EtherNet/IP技術のエコシステム拡大に向け、ODVAがFDTおよびFieldcomm Groupと協定、さらにxDS策定の取組みも続く

ODVAは、EtherNet/IPへのFDTおよびFDI技術のさらなる統合をはかる特別協定を結んだことをご報告します。また、CIPデバイスに関する次世代コンセプトxDSでのデバイス・ディスクリプションの追加作業も継続して推進しています。「ODVAの使命は、組立産業とプロセス産業のいずれにおいても、EtherNet/IPを業界で最高の通信ネットワークにすることです。この度の協定で、その目標に向けてもう一歩大きく踏み出したことになります」と、ODVAの会長で常任理事のDr. Al Beydounは説明しています。

XILINX News

ザイリンクスとサムスン、世界規模の 5G 商用運用に向けて連携

アダプティブ/インテリジェント コンピューティングのリーダーであるザイリンクス社 (本社: 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ: XLNX) は、2020 年 4 月 15 日 (米国時間)、サムスン電子株式会社 (Samsung Electronics Co., Ltd.) による世界規模の 5G 商用運用にザイリンクスの Versal ACAP (Adaptive Compute Acceleration Platform) が採用されることを発表した。ザイリンクスの Versal ACAP は、複数地域の多様なオペレーター要件に対応できる柔軟性と拡張性に優れたユニバーサル プラットフォームを提供する。

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