05
'21
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Techshare News
TechShare株式会社(本社:東京都、資本金:2,725万円、代表取締役:重光貴明、以下「TechShare」)は、国内正規代理店として販売するDOBOT社のDesktopロボットアームDOBOT Magicianの産業用新製品DOBOT MG400の国内販売を2021年2月1日付で開始したことをお知らせします。
05
'21
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Tungaloy News
穴あけ加工用最新材種を設定!
05
'21
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Mitsubishi Electric News
津波検出とほぼ同時に浸水深を高精度予測し、迅速な避難計画の策定を支援.
05
'21
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THK News
物流、鉄道分野に向けた新製品として、高負荷容量、耐久性に優れたユーティリティスライド「ATG」の受注を2021 年1 月20 日より開始いたします。
05
'21
05
'21
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ONSEMI News
ソフトウェアソリューションとして、資産追跡およびモニタリングアプリケーション用の Quuppa Intelligent Locating System と連携.
05
'21
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Molex News
世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、サイズおよび種類の異なる電線を一体構造に構成可能なカスタムハイブリッドケーブル「Temp-Flexハイブリッドリボンケーブル」を発表しました。
03
'21
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TDK News
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、導電性接着剤実装用チップNTCサーミスタの新製品(NTCSPシリーズ)を開発し、製品ラインナップ拡大したことを発表します。
03
'21
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Emerson News
包装、印刷、食品および飲料用途の範囲で効率とスループットを向上させるように設計された高性能統合モーションコントロールライン.
03
'21
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Rohm Semiconductors News
東京大学大学院新領域創成科学研究科、株式会社デンソー、日本精工株式会社、株式会社ブリヂストン、ローム株式会社は共同で「SDGsを実現するモビリティ技術のオープンイノベーション」社会連携講座※1を設置いたしました(図1)。