24
'17
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Crestchic
20
'17
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HAIMER
ハイマー社がDMG MORIと相互協力に関する契約締結、同社のプレミアムパートナーに昇格、更にマイクロセット社取得
2017年1月26日ドイツイーゲンハウゼン発。－ ハイマーグループとDMG MORIとの協力関係が更に強化されました。両社の間でハイマー社の商品に対するプレミアムパートナーシップ扱いを定めた相互協力契約が締結されました。更に、2017年1月1日には、ハイマー社はDMG MORIの子会社であるDMG MORI マイクロセット社を取得、これにより同社は現在ハイマーマイクロセット社という名前で営業を始めております。
12
'16
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Fluke Process Instruments
詳細な温度プロファイルをもとに、セレクティブフロー式はんだ付けをモニタリング
フルーク・プロセス・インスツルメンツは、小型のフロー式ポイントはんだ付けプロセスに向けて特別に設計した最小の温度プロファイル・システムDATAPAQ SelectivePaqを発売します。このDATAPAQ SelectivePaqは、4本の熱電対によって、予熱からはんだ槽に至るプロセス中の電子部品の温度を測定します。測定周期は最小0.05秒で任意設定可能です。こうして測定した詳細な温度プロファイルがあれば、電子部品メーカーでは製造工程が最適な効率となるよう調整でき、製品品質の一貫性を顧客に明確に示すことが可能です。さらに、はんだと部品の両方が、はんだの推奨条件やプロセス中の各種温度仕様に従っていることも実証できます。この温度プロファイリングシステムは、新製品の4チャンネルのDATAPAQ MicroQ18データロガーに、最新の超小型プラグ熱電対と、高さ20mm・幅40mmとコンパクトな耐熱ケースを組み合わせたものとなっています。したがって、炉内スペースが非常に限られていても搬送用フレームさえ利用できるはんだ付け装置であれば、その稼働状態のモニタリングにご活用頂けます。また、オプションのDATAPAQ Selective Soldering Process Sensor Array（専用温度センサーユニット）によって、プロセスの安定性測定 を定期的に繰り返すのも容易です。
12
'16
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Fluke Process Instruments
小型データロガーで、塗装済み一体成型容器の硬化状態をチェック
フルーク・プロセス・インスツルメンツでは、一体成型容器の硬化プロセス用に小型の温度測定システムDATAPAQ MonoPaq2を開発しました。このDATAPAQ MonoPaq2システムは、IBO・OBOといったオーブンの構造を問わず、塗装したアルミ製のボトルやスプレー缶、押出しチューブの表面温度を測定します。耐熱ボックスのサイズは、わずか41×48×195mmと、容積にして旧モデルよりも43%小型化されています。この 温度測定システムは、極めて狭いピン間隔（45mm以上）の外面塗装用ピンオーブン(OBO)や、様々なサイズのバスケットを用いた内面塗装用オーブン(IBO)にお使いいただけます。こうした技術の実現には、最小限の設置スペースで済む新しいデータロガーの開発が大きく貢献しています。新しいDATAPAQ MicroQ18データロガーは、超小型ソケット付き熱電対4本を接続することで、1チャンネル当たり最大32,000点のデータを記録できます。測定間隔は、最小0.05秒以上で自由に設定できます。精度は±0.5 °Cですので、最高 クラスのデータロガーです。
05
'16
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Seco Tools
セコ・ツールズ、 新しい PCBN 材種により難旋削加工用ソリューションを拡張
セコ・ツールズは、PCBN チップ材種シリーズの拡張により、高硬度部材の旋削加工用途全体に対応できるようになりました。新しい2 方式母材とコーティング処理を採用したこの新しいチップにより、様々な用途における生産性と工具寿命が向上します。 セコ・ツールズの ISO H05〜H35 向け PCBN 材種シリーズ、CH0550、CBN060K、CH2540、CH3515は、肌焼き鋼の旋削加工用に特別に設計されています。先進的なコーティングと 2 方式母材を粗い粒子に組み合わせるととともに、刃先形状を最適化することで、長い寿命と予測可能な加工性能を達成しています。
29
'16
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BALLUFF
