Baslerweb News

BaslerがCXP-12対応製品(カメラ、インターフェースカード、アクセサリー)を拡充

Baslerがカメラ、インターフェースカード、アクセサリーを含め、CXP-12対応製品のラインナップを拡充しました。マルチチャンネル対応モデルの追加に加え、ソフトウェアツールも大きく進化。共通SDKとしてpylonを活用することで、マルチカメラシステムを柔軟に構築できるなど、システム全体のムダを省きながら、コストや労力の削減に貢献することが期待されています。

EPLAN

EPLAN Platform 2022―新しいルック&フィールを体験ください

ついに登場、新しいEPLAN Platform 2022。この新バージョンをもとに総合電気CAD EPLANは、同ソフトウェアの経験豊かなユーザーはもとより、新しいユーザーでも簡単に使えることを重視しながら、電気技術エンジニアリングの未来を率先して切り拓いていきます。その直感的なユーザー・インターフェース(UI)は、ほとんどの方がすぐになじめるようなコンセプトの採用を基本として、高水準な認知性を実現すると同時にユーザー・エクスペリエンスを高めています。

Emerson Industrial Automation

精密洗浄・溶着のテクノロジーの分野に刻まれた、エマソンの75 年にわたるイノベーションの歴史

ブランソンは、各種テクノロジーと問題解決のアプローチを活用し、世界中の自動車、医療、電子機器産業に先進的なソリューションを提供しています

Seco Tools

最適化されたソリッドエンドミルにより安定性と工具寿命を改善

費用対効果に優れた工具ソリューションを提供する継続的な取り組みの一環として、セコ・ツールズは柔軟性と生産性に優れたソリッドエンドミルの新しいシリーズ Jabro JSE510 を発表しました。鋼、ステンレス鋼、鋳鉄、チタン、一部のアルミニウムの切削に関してメーターあたりのコストを可能な限り低減するため、剛性、切り屑処理、工具寿命を実現するよう再設計されています。幅広い用途で高い加工信頼性を提供します。

VIA Tech News

VIA、MINEXPO® 2021において VIA Mobile360 重機セーフティシステムを発表

新北市 – VIA Technologies, Inc.は、台湾時間の9月13日、米ネバダ州ラスベガスで2021年9月13日~15日に開催される世界最大の鉱工業関連イベントMINEXPO® 2021において、VIA Mobile360重機セーフティシステムを発表しました。VIAのブースは、ラスベガス・コンベンションセンターのノースホールの555番です。

ABB News

イタリアのABBのフロジノーネ工場で埋立て廃棄物ゼロを達成

イタリアのフロジノーネにあるABBスマートパワーの製造拠点では、生産工程で発生する廃棄物の埋立てゼロを達成しました。これは、2035年までに埋立て率を10%以下にするという欧州連合の循環型経済パッケージの目標を14年先取りしたものです。

TDK News

積層セラミックコンデンサ: 低抵抗タイプ樹脂電極品の

ラインナップ拡大TDK株式会社。(社長:石黒 成直)は、積層セラミックコンデンサ(以下、MLCC)で業界初となる、樹脂電極品でありながら、端子抵抗を通常品と同等に抑えた低抵抗タイプ樹脂電極品「CNシリーズ」で、3216サイズ(3.2x1.6x1.6㎜)で10㎌、ならびに3225サイズ(3.2x2.5x2.5㎜)で22㎌の製品を開発し、2021年9月より量産を開始したことを発表します。

Congatec News

を最新にアップグレード:NXP i.MX 8

コンガテック、i.MX 8M Plusを搭載した新モジュールを発表。 Qsevenのパフォーマンスを将来に向けて大幅に向上。

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