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{{ "2023-02-24T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23
Written on {{ "2023-02-24T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}
Rohde & Schwarz
将来の6G無線通信規格に向けた技術要素に関する研究が活発になるなか、6GのためのAIネイティブ無線インターフェース(AI-native air interface)の可能性も追求されています。なかでもNVIDIA社と連携するローデ・シュワルツは、未来の6G技術における人工知能/機械学習(AI/ML)について、シミュレーションの段階から実装の段階へともう一歩踏み出そうとしています。MWC Barcelonaでは、私ども両社から、業界初となるニューラル・レシーバのHiL(hardware-in-the-loop)を実演しながら、学習済みMLモデルを使えば従来の信号処理よりも性能の向上が達成できることを紹介する予定です。
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{{ "2023-02-23T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23
Written on {{ "2023-02-23T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}
Baslerweb News
コンピュータービジョン業界をリードするBaslerが、日本における事業拡大の一環として、自社販売サービスを開始することを発表しました。長期的な提携関係にある2社の日本国内販売代理店に加え、Basler Japanという新たな販売経路が追加される形となります。
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{{ "2023-02-23T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23
Written on {{ "2023-02-23T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}
Walter Tools News
WBH20C は、Walter がハードターニング加工用に独自にコーティングした CBN チップです。
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{{ "2023-02-23T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23
Written on {{ "2023-02-23T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}
Toshiba News
東芝は、保護素子であるTVSダイオードの性能と評価方法、ESD設計のポイントを実例とともに紹介します。
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{{ "2023-02-22T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23
Written on {{ "2023-02-22T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}
Rohm Semiconductors News
ポータブルデバイスやウェアラブルデバイスなどの新しい分野でのセンシングアプリケーションに最適なこれらの短波長赤外線 (SWIR) デバイスの量産が開始されました。
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{{ "2023-02-22T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23
Written on {{ "2023-02-22T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}
BOBST News
WELLSTAR Packaging には、電子商取引市場の顧客が要求する幅広い形状と用途に完全に適合する 3 つの BOBST フォルダーフォーマーがあります。
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{{ "2023-02-21T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23
Written on {{ "2023-02-21T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}
ZF News
「第20回国際オートアフターマーケットEXPO2023 」が2023年3月7日(火)から3日間、東京ビッグサイトにて開催されます。
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{{ "2023-02-21T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23
Written on {{ "2023-02-21T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}
Mitsubishi Electric News
コンパクト<システム天井対応タイプ>の消費電力を大幅に削減し、ZEBの普及に貢献。
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{{ "2023-02-20T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23
Written on {{ "2023-02-20T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}
Southco
サウスコはこのたび、当社の最新版総合製品カタログ「ハンドブック72」印刷版を刊行しました。印刷版としては2015年版以来となるハンドブック72は、製品図面、性能詳細、オプションや取付方法の説明など、サウスコの金物部品・アクセスソリューション製品に関する広範な情報を収載。手元で閲覧できる情報源として、設計の現場で活用いただけます。
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{{ "2023-02-20T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23
Written on {{ "2023-02-20T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}
Analog Devices News
ホール 2 のアナログ・デバイセズのブース、ブース #2B18 で、エネルギー消費を削減し、設計サイクルを短縮し、未来の仕事を可能にするソリューションを通じて、アナログ・デバイセズがどのように環境への影響を最小限に抑えているかをご覧ください。