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Molex News

嵌合時の誤差やズレを吸収するSlimStack基板対基板用コネクター「0.635mmピッチフローティングシリーズ」を発表

世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、コネクターを嵌合する際に生じる基板間の縦横方向の誤差を吸収するフローティング機構を搭載した、SlimStack基板対基板用コネクター「0.635mmピッチフローティングシリーズ」を発表しました。

嵌合時の誤差やズレを吸収するSlimStack基板対基板用コネクター「0.635mmピッチフローティングシリーズ」を発表

モレックスのSlimStack 0.635mmピッチフローティングシリーズは、広範囲のフローティングレンジを備えることで嵌合時の位置ズレを吸収します。また本コネクターは、適度なフローティング力によってシンプルな組み立てプロセスを提供し、嵌合時の作業が容易になります。加えて、衝撃や振動の影響を軽減できることから、基板の損傷や不具合の防止にも寄与します。

本コネクターはピッチサイズが0.635mmで、極数は40、60、80極、嵌合高さは12.00、13.00、14.00、15.00、16.00mmとさまざまなサイズを取り揃えており、設計の柔軟性を提供します。SlimStack 0.635mmピッチフローティングシリーズは、薄型で省スペース設計の製品であり、実装スペースに制約がある狭小パッケージングにも対応します。

SlimStack 0.635mmピッチフローティングシリーズの主な特徴

  • X、Y方向±0.7mmの広範囲のフローティングレンジを実現
  • 125°Cの高温対応によって耐熱性が必要なアプリケーションにも使用可能
  • 組み合わせにより嵌合高さバリエーションが可能
  • 表面実装用金属キャップによって自動実装に対応
  • 嵌合極性によって誤嵌合を防止

本コネクターは、PLC/モーションコントロールユニット、LEDディスプレイといった産業機器、ドメイン制御ユニット、ADASアプリケーション、インフォテイメントシステムといった自動車機器といった用途に適しています。

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