congatec、エッジコンピューティング向けCOM-HPC性能を拡張

エッジコンピューティングプラットフォームには、コンパクトな組込みフォームファクターで決定論的処理、AI推論、高帯域幅接続を統合することが求められています。こうした背景の中、congatecは産業用エッジシステム向け性能拡張として、Intel Core Series 2プロセッサーを採用したCOM-HPC Client Size Cモジュールの新バリエーションを発表しました。

決定論的エッジ処理を想定したCOM-HPCモジュール
新しいconga-HPC/cBLS Computer-on-Moduleは、Intel Core Series 2（Bartlett Lake-S）プロセッサーをベースとし、高性能Pコアのみで構成されたホモジニアスCPUアーキテクチャーを採用しています。最大12コア構成により、決定論的コンピューティング用途で求められる並列処理性能を実現します。

最大192GBのRAMと42本のPCIeレーンを備え、高度なI/OサブシステムやAIアクセラレーターカード向けの高帯域幅接続を提供します。これにより、コンパクトな設計でサーバークラスの性能が求められるエッジコンピューティング用途に適しています。

主な用途としては、試験・計測、医療画像処理、スマートグリッド、エネルギーシステム、ロボティクス、産業プロセスオートメーションなどが挙げられます。

リアルタイム産業制御向けの高クロック性能
このプラットフォームは統一命令セットを持つCPUアーキテクチャーにより、低レイテンシの組込みシステム開発を容易にします。最大5.7GHzのCPU動作周波数により、計算負荷の高い用途に対応します。

代表的な用途には、固定式および移動式テストベンチのデータロガー、ロボットやCNC装置のリアルタイム制御、自動生産ライン、AIを活用した品質検査などがあります。

モジュラー型COM-HPC設計により、ソケット式モジュール交換によるプロセッサー更新が可能であり、長期運用を前提とした組込みシステムのライフサイクル管理やデジタルサプライチェーンにおけるハードウェア更新にも対応します。

また、Intel Deep Learning Boostを備えた内蔵グラフィックスはGPGPUとしても利用可能で、省電力なエッジAI推論基盤として活用できます。

AIアクセラレーションと大容量メモリー対応
最大32実行ユニットを備えたIntel UHD Graphicsにより、Intel Deep Learning BoostおよびVector Neural Network Instructions（VNNI）を活用したAI推論処理が可能です。これにより、専用アクセラレーターなしでもエッジ側でAI処理を実行できます。

4つのSO-DIMMスロットにより最大192GBのECCメモリーを搭載可能で、GPGPU処理やデータ集約型エッジ分析などの高メモリー要求アプリケーションに対応します。

I/Oインターフェースとしては、デュアル2.5GbE、USB 3.2×4、USB 2.0×4、SATA、UART、GPIO、I²C、HDオーディオなどを備え、産業用組込みシステムへの統合を想定しています。

熱設計についてはアクティブ冷却に加え、ヒートスプレッダーやヒートパイプによる完全密閉型システムへの対応も可能です。

対応OSはMicrosoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、Linux、Ubuntu Proです。また、aReady.COMバージョンではctrlX OS、Ubuntu Pro、KontronOSの事前構成も可能です。

単一モジュールでの仮想化とIIoT統合
aReady.VTオプションでは、conga-zonesハイパーバイザーを利用し、リアルタイム制御、HMI、AI処理、IoTゲートウェイ機能など複数のワークロードを単一モジュール上に統合できます。

産業用IoT用途では、conga-connectソフトウェアにより、モジュール、キャリアボード、周辺機器のデータ交換、リモート監視・管理、セキュアなクラウド接続が可能です。

開発支援として、評価用キャリアボードやアプリケーション対応キャリアボードなどのエコシステムも提供されています。また、aReady.YOURSサービスではCOM、キャリアボード、熱設計を含むカスタマイズやフルカスタム設計にも対応しています。

www.congatec.com

Edited by industrial journalist, Aishwarya Mambet — AI-powered.