Teledyne FLIR OEM、Boson SX8を発表 ― NDAA準拠の初の8 µm SXGA LWIRサーマルカメラモジュール
1280 × 1024のBoson SX8およびBoson SX8-CZ 15–75、高性能サーマルイメージングを実現しながらサイズ・重量・消費電力を最適化
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（Teledyne Technologies Incorporatedの事業部門）は、ITAR非適用のBoson® SX8を発表しました。これは、8ミクロンのピクセルピッチとSXGA（1280 × 1024）解像度を組み合わせた、NDAA準拠の量産対応・非冷却長波長赤外線（LWIR）サーマルカメラモジュールとして世界初となる製品です。最先端の8ミクロンピクセルにより、業界最高クラスのサーマル性能を実現するとともに、現在広く採用されている量産型非冷却VGA（640 × 512）サーマルカメラモジュールの4倍の解像度を、ほぼ同等サイズのコンパクトなパッケージで提供します。
高性能を追求し、サイズ・重量・消費電力（SWaP）に制約のある防衛および産業用途向けに最適化されたBoson SX8ファミリーは、インテグレーターおよびオペレーターに対し、より広い視野、より長い検知距離、そして量産規模での高性能サーマルイメージングの展開を可能にします。
無人航空機システム（UAS）、対UASシステム、境界警備、携帯型機器、シーカー、視覚補助システム、ならびに情報・監視・偵察（ISR）システムに不可欠なBoson SX8ファミリーは、これまで重量・サイズ・消費電力の面で大きな負担を伴う冷却型中波長赤外線（MWIR）サーマルイメージングシステムでしか実現できなかった性能を提供します。
「標準的な12ミクロンLWIRピクセルフォーマットと比較してピクセル面積を55%削減したBoson SX8は、サーマルイメージングにおける大きな転換点となります」と、Teledyne FLIR OEMの社長であるPaul Clayton氏は述べています。「この先進的な8ミクロンピクセルアーキテクチャとSXGAサーマル解像度を量産レベルで組み合わせることで、SWaPやサプライチェーンへの信頼性を損なうことなく、顧客により高い状況認識能力とより長い有効検知距離を提供します。」
複数の固定レンズオプションに加え、新たなBoson SX8-CZ 15–75には、検知距離性能をさらに向上させるため、工場で統合された5倍連続ズーム（CZ）レンズが搭載されています。このモデルは、15～75 mmの連続ズームレンズとカメラモジュールを組み合わせ、単一システムとして設計・校正されています。この統合により、ズーム全域でのフォーカス維持、熱勾配補償、工場出荷時アライメント、単一提供元による保証を実現し、統合リスクを低減するとともに市場投入までの期間を短縮します。
量産規模で実現された技術的ブレークスルー
Boson SX8およびBoson SX8-CZ 15–75は、OEM向けサーマルカメラモジュールの世界的リーディングサプライヤーによって米国で大量生産されています。量産展開を前提に設計されたBoson SX8ファミリーは、Teledyne FLIR OEMのPrism™インテリジェント組込みソフトウェア製品との統合を含め、開発段階から本格量産までOEMに低リスクな導入パスを提供します。
Teledyne FLIR OEMは、パリで開催されるEurosatory 2026のTeledyne FLIRブースにおいてBoson SX8製品ファミリーを展示し、高解像度かつSWaP最適化サーマルイメージングの最新技術を紹介します。詳細については、oem.flir.com/bosonsx8をご覧ください。
