Congatec、低消費電力エッジAI向けCOM Expressモジュールを発表

エッジ側の組込みシステムでは、電力とコストの制約下でローカルAI処理の需要が高まっている。このような背景の中、Congatecは、Intel Core Series 3プロセッサ（コードネーム：Wildcat Lake）を搭載したCOM Express Compactモジュール「conga-TC300」を発表した。これは、エントリークラスのx86プラットフォームに統合AIアクセラレーションを導入することを目的としている。

エントリー向けx86に異種AIアクセラレーションを統合
conga-TC300は、ロボティクス、産業オートメーション、医療機器、輸送インフラ、リテール端末などにおいて、データ発生源に近い位置でのAI推論処理を可能にする。従来のIntel AtomやCeleronベースのシステムに対するアップグレード用途を想定しており、これまで制約のあったAI処理の実装を改善する。

プロセッサ構成は、2つのPerformanceコアと4つのLow Power Efficiencyコアを組み合わせ、TDP 12W〜28W（ベース15W）の範囲で動作する。AI処理は複数の演算ユニットに分散され、専用NPUは最大18 TOPS、Xe3 GPUコアによるGPGPU処理も最大18 TOPS、さらにCPU処理を含めて合計最大41 TOPSの性能を提供する。これにより、物体認識、ジェスチャー制御、ローカル言語モデル推論などを外部アクセラレータなしで実行可能となる。

コンパクトエッジ向けに設計されたリアルタイム通信対応
本モジュールは最大64GBのDDRメモリ（6400 MT/s）に対応し、産業用途におけるデータ整合性向上のためのIn-Band ECC（IBECC）もオプションで提供される。ストレージには最大512GBのUFS 3.1をオンボードで搭載可能で、省スペース設計に適している。

ネットワーク機能としては2.5GbEを備え、Time Coordinated Computing（TCC）およびTime-Sensitive Networking（TSN）に対応することで、リアルタイム制御や産業オートメーションに求められる決定論的通信を実現する。最大8レーンのPCIeは柔軟に構成可能で、フィールドバスや無線モジュールなどを追加スイッチなしで接続でき、キャリアボード設計の簡素化に寄与する。

産業用途とHMI向けの柔軟なインターフェース構成
ディスプレイおよびI/Oは、ヒューマンマシンインターフェース（HMI）やマルチディスプレイ用途に対応する。最大2系統のDDI、LVDSまたはeDPをサポートし、USB4、USB 3.2、USB 2.0、SATA、UARTに加え、SPI、I2C、eSPIなどの産業用インターフェースも備える。

セキュリティおよびシステム管理機能として、TPM 2.0、ボード管理コントローラ、マルチステージウォッチドッグを搭載し、分散型エッジ環境での安全な運用を支援する。

ワークロード統合とIIoT接続を支えるソフトウェア構成
conga-TC300は、アプリケーション対応のaReady.COMモジュールとして提供され、Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、Linuxをサポートする。さらに、ctrlX OS、Ubuntu Pro、KontronOSが事前構成された形で利用可能である。

aReady.VTオプションでは、conga-zonesハイパーバイザを用いた仮想化により、リアルタイム制御、HMI、AI推論、IoTゲートウェイ機能を単一モジュール上に統合できる。IIoT用途では、aReady.IOTソフトウェアにより接続性、リモート管理、クラウド連携を実現し、デジタルサプライチェーンへの統合を支援する。

長期供給とシステム統合支援
本モジュールは最大10年の長期供給に対応し、産業機器のライフサイクル要件に適合する。評価用および量産用キャリアボード、冷却ソリューション、信号品質検証サービスなどの支援も提供される。aReady.YOURSによるカスタマイズサービスでは、ハードウェアおよびソフトウェアの統合を含むOEM向け構成が可能となる。

低消費電力動作、統合AIアクセラレーション、産業グレードの接続性を組み合わせることで、conga-TC300はこれまで制約のあった組込みシステムにおけるエッジAI導入を拡張する。

Aishwarya Mambet（Induportals編集者）、AIの支援により編集。

www.congatec.com