Oxide、半導体レーザーマイクロ加工市場へ参入

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半導体の微細化と異種集積の進展により、マイクロビア加工やウェハ分離などの高精度な後工程処理の重要性が高まっている。この背景のもと、Oxide株式会社は台湾のBolite Co., Ltd.と半導体後工程向けレーザーマイクロ加工装置の事業化を目的とした基本合意書を締結した。

検査用レーザーから加工ツールへ
Oxideは単結晶成長および波長変換技術に基づき、前工程のウェハ欠陥検査で使用される深紫外レーザー光源を供給してきた。今回の取り組みでは同じレーザープラットフォームを検査用途から材料加工用途へ展開する。

チップレットパッケージや高性能コンピューティング向けデバイスで必要となる極小ビアや配線構造では、機械加工や従来エッチングの適用範囲に限界がある。非接触レーザー加工は機械応力を抑えつつ局所的な材料除去を可能にし、周辺層へのダメージを最小化する。対象工程にはマイクロビア形成、再配線層パターニング、レーザーダイシングが含まれる。

この動きは、トランジスタ微細化だけでなくパッケージ密度がAIやHPCシステム性能を左右するという半導体製造の変化を反映している。

サプライチェーン接続のための台湾連携
台湾にはTSMCやOSAT企業など主要な後工程事業者が集積しており、半導体サプライチェーンの中核拠点となっている。Boliteは装置開発力と地域顧客ネットワークを提供し、Oxideはレーザー光源と信頼性に関する技術を提供する。

協業ではレーザー発振器単体供給から統合加工装置の提供へ移行することを目指す。アジア地域での共同販売と、パッケージメーカーおよびサプライチェーンパートナーとの協働導入が計画されている。

対象となる加工用途
共同開発は微細化限界に直面する後工程処理を対象とする。予定される装置用途は以下の通り。

これらの工程は寸法公差が厳密に管理される先端パッケージング工程における信頼性と位置合わせ精度に関係する。

後工程製造への拡張
本プロジェクトは、検査用サブシステムから製造装置分野への進出を意味する。前工程レーザー技術を後工程へ展開することで、チップレット構造や異種集積を必要とする現代の半導体製造を支えるパッケージング技術への対応を図る。

www.opt-oxide.com