congatecが日本で拡張組込みモジュール群を展示

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのグローバルリーダーである コンガテック（congatec）は、2025年11月19日から21日までパシフィコ横浜で開催される EdgeTech+ 2025 に出展します。 ブース CS-12 において、組込みテクノロジーの利用を簡素化するために標準規格により設計されたコンピューター・オン・モジュール上に構築される、コンガテックの最新ソリューション プラットフォームを体験することができます。

EdgeTech+ におけるコンガテックのフォーカスは、アプリケーションレディのハードウェアおよびソフトウェア ビルディングブロックが、いかに開発の複雑さを大幅に軽減し、お客様が新しいテクノロジーを導入した革新的なソリューションをより迅速に市場投入できるようにするのかを紹介することです。 JUMPtec（旧Kontron社のモジュール事業）のモジュール ポートフォリオが統合されたことにより製品ラインアップが強化されており、今年の来場者には、より幅広い製品ポートフォリオをご覧いただくことができます。 この統合はコンガテックの製品提供を拡充し、組込み市場における最も包括的なコンピューターモジュール ベンダーとしてのリーダーシップのポジションをさらに強化します。

展示のハイライト
ハイライトの1つは、ハイパフォーマンスな aReady.COMエコシステムです。 これには、アプリケーションの設計を大幅に簡素化し、効率やセキュリティ、コスト効率を向上させるためにプリインストールされたアプリケーションレディのソフトウェア ビルディングブロックが含まれています。

インタラクティブ ゲーム展示では、お客様独自のaReady.COMのコンフィグレーションを体験することができます。 リアルタイム ハイパーバイザーを使用して複数の機能を統合することができ、プリインストール済みでライセンスが付随した Ubuntu ProやctrlX などの OS を選択し、リアルタイム制御やHMI、AI、IoT接続を単一のモジュール上に統合することができます。

主なハイライトは次のとおりです:

o 新しい COM-HPC Miniフォームファクターや冷却ソリューション、キャリアボードを含む、COM-HPCモジュールのエコシステム

o AMD や インテル、NXP、Texas Instruments などのプロセッサーのサポートにより、NPUが内蔵された最新のAIアクセラレーテッドの x86およびArm CPUを、主流のCOM Express や SMARCフォームファクターに搭載しています。 直接、製品に組み込むことができる専用のキャリアボードもご用意しています。

www.congatec.com