03
'09
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MAPLESOFT
12
'09
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TECHNIFOR
XF530p: ポータブル深スクライブ・ソリューション
0.4mmの深さに達する性能をもったXF530pは世界初のポータブル深スクライブ・マシンであり、その汎用性と使い易さは際立っています。チューブや滑らかな表面のいずれに使用しても、その部分に簡単に適合できるため、他のプリテンション装置や補助位置決めが不要です。パイプライン(オイル、採掘、ガス)、昇降/ホイスト装置(パレット・トラック、フォークリフト)、「オフロード」車両および海上建造物や金属構造物にもマークすることができます。 XF530pが克服する必要があった最初の技術的難題は、パーカッションによる0.4mmまでの深スクライブの動きを支えるのに十分な剛性をもったメカニズムを小型化することでした。これを行うため、Techniforの開発チームは、数千台のマイクロ・パーカッション・スクライビング・マシンの製造からシステムの設計まで、これまでに蓄積した経験を活用しました。
02
'09
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MAPLESOFT
MapleSim日本語版
Maplesoft™の新しい高性能マルチドメイン・モデリング＆シミュレーション・ツール、MapleSim™の日本語版がご利用になれます。 物理モデリングの技術を活かし製品商品化までに要する時間を大幅に短縮する、高性能のマルチドメイン・モデリング＆シミュレーション・ツールです。
29
'09
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TECHNIFOR
コンパクト＆高速のスクライビングマシーンXF510Cr
テクニフォー（Technifor）社は、そのスクライビングマシーン・シリーズの総仕上げとしてXF510Crを発表します。きわめてコンパクトかつ多数の通信インタフェースを誇るXF510Crは、生産ライン、回転プラットフォーム、ロボットアームにおける一体化に理想的なソリューションとなります。XF510Crはコンパクトサイズでありながら、スクライビング・シリーズの他モデルと変わらぬ性能を備えており、そのパフォーマンスにも全く支障はありません。作業音も著しく静穏で、刻印速度は現在入手可能なマシーンの中では最速です。また、データマトリクス・コードの結合も可能です。テクニフォー社では、XF510Cr、XF510Sr および XF510DR （マーキング範囲160mm x 50mm）の３モデルにより、あらゆる業界のスクライビング・ニーズに向けて最も適合性の高いソリューションの提供を続けます。
23
'09
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Beijer Electronics Products AB
Beijer Electronics Products AB 新社長にMagnus Ekerot氏が就任
2009年1月1日付けでBeijer Electronics Products AB の新社長にMagnus Ekerot氏が就任しました。 これにともない26年間にわたって奉職した前任のConny Persson 氏は退任しました。
14
'09
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Westermo Teleindustri AB
Viper シリーズ
Viperシリーズは過酷な作動条件、過激な環境でのアプリケーション用に開発されたM12イーサネット対応の超薄型ラグド・スイッチ製品群に属します。MTBF（平均無故障時間）の数値は100年を超えるとされ、機械的ストレスや湿気、結露、ほこり、連続振動など、通常のイーサネットスイッチの機能に悪い影響をあたえるような環境条件における使用には理想的な装置といえます。
08
'09
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Westermo Teleindustri AB
アムステルダムのガスおよびエネルギー供給
Alliander社は、オランダをはじめベルギーやドイツで250万を越える家庭、事業所にエネルギーを供給するオランダの公益企業です。同社関連部門のLiandonはこのほど、アムステルダムのガスおよびエネルギー供給ネットワークの管理、リアルタイム監視、警報および流量測定システムの一部としてWestermo社製のDDW-221およびDDW-100イーサネット・エクステンダーの採用を決めました。これによってAlliander 社はガス供給システムについての最新のSCADA（監視制御データ収集システム）による制御・監視通信システムへの更新にあたり、合計DDW-221を6台、DDW-100を100台導入することになります。
21
'08
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AMPHENOL
ATEX 規格の爆発性雰囲気下における使用用イーサネットコネクタRJ45/USB および RJ11
過酷な環境用の強化イーサネット・ソリューションのトップ企業として知られるアンフェノール（Amphenol）社は、ATEX（防爆規格）のゾーン２、およびクラスⅠ・ディビジョン２での爆発性雰囲気下使用に適合するのイーサネットコネクタの第１号を発表します。ATEC 市場では最近、ゾーン１でのコネクタを制限し（きわめて高価である）、制約がはるかに緩いゾーン２にインストールすることで、工場設備全体としてのコストの大幅削減につなげようという動きがあります。本新製品はこうしたトレンドに対応するものとしてデザインされた製品です。
13
'08
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GRAVOGRAPH
高速レーザー彫刻システムLS100Exのご紹介
グラボグラフ（Gravograph）社の新彫刻機LS100Exはマーキング速度が2.4m/sと、パフォーマンスにおいて従来機種に比べ60％も向上しました。また、レーザー出力は30～80Wと、パートマーキングやトロフィー、贈答品、皮革製品、クリスタル及びガラス製品、サイネージ、フォトマーキング、ゴム印など多様なアプリケーションにうってつけのソリューションです。
07
'08
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REDEX
