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ルネサスは、64ビット汎用MPUマイクロプロセッサユニットのRZ/Gシリーズを拡充した

クアッドCPU、NPU、高速通信、グラフィックス機能により、次世代HMI機器を実現。

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ルネサスは、64ビット汎用MPUマイクロプロセッサユニットのRZ/Gシリーズを拡充した

ルネサス エレクトロニクス株式会社は、このたび、64ビット 汎用MPU(マイクロプロセッサユニット)RZ/Gシリーズを拡充し、産業・民生の高性能HMI(Human Machine Interface)システム向けに最適化した「RZ/G3E」を発売、量産を開始しました。新製品は、AI処理とエッジコンピューティングならびにフルHD(1920x1080)表示を1チップで実現するため、高度なHMIシステムを備えた各種製造装置や医療用モニタ、リテールやビルディングオートメーション機器に最適です。

高性能エッジコンピューティングとHMI機能の両立
RZ/G3Eは、CPUとして最大1.8GHzで動作するArm® Cortex®-A55を4コアとCortex-M33コアを搭載しており、高度なアプリケーション処理が可能です。さらにAI処理専用のNPU(ニューラルプロセッシングユニット)としてArm Ethos™-U55を搭載したことにより、CPUの負荷を抑えながら画像分類、物体認識、音声認識や異常検知などのAIアプリケーションを実行可能です。HMI機能は、60fps(フレーム/秒)のフルHD映像を独立した2つの画面に表示可能で、ディスプレイ出力は、LVDS(デュアルリンク)、MIPI-DSI、パラレルRGBの3方式に対応します。MIPI-CSIカメラインタフェースも搭載し、映像入力を活用したセンシング用途にも対応します。

ルネサスのエンベデッドプロセッシング事業部、事業部長のDaryl Khooは次のように述べています。「RZ/G3E は、市場実績のあるRZ/G シリーズにAI処理をサポートする NPU を搭載した製品です。今月発売したRA8P1マイコンと同じEthos-U55 NPU を使用することで、AI プロセッサのポートフォリオを拡大し、AI アプリケーション開発にスケーラビリティを提供します。こうしたAI機能の強化により、ビジョン、音声、リアルタイム分析にわたる次世代 HMI アプリケーションのニーズに応えて参ります。」

高速通信でクラウド連携を強化
RZ/G3Eは、エッジ機器に求められる高速通信インタフェースを豊富に搭載しました。PCI Express 3.0(2レーン)による最大8Gbps(ギガビット/秒)の通信、USB 3.2 Gen2による10Gbpsの高速データ転送、さらに2チャネルのギガビットイーサネットにより、クラウドやストレージ、5Gモジュールとの接続もスムーズに行えます。

Linuxの高速復帰が可能な低消費電力の待機モード
RZ/Gシリーズは、RZ/G3Sの第3世代以降で待機電力を大幅に削減する電源制御機能を搭載しています。今回RZ/G3Eは、サブCPUと周辺機能を維持しながら50mWクラスの低消費電力を実現し、ディープスタンバイモードでは1mWクラスまで待機電力を低減できます。メモリデータを保持するためのDDRセルフリフレッシュ機能をサポートしているため、ディープスタンバイモードからでもLinuxアプリケーションに短時間で復帰できます。

多様な要件に応えるLinuxソフトウェアの提供
RZ/Gシリーズでは一貫して、信頼性の高いCivil Infrastructure Platform LinuxをベースとしたVerified Linux Package(VLP)を提供します。10年以上の長期メンテナンスサポートによりセキュリティの脅威からシステムを保護します。最新バージョンを必要とするユーザには最新のLTS Linux kernelとYoctoをサポートするLinux BSP Plusを提供します。さらにサーバやデスクトップLinux環境のために、Canonical のUbuntuあるいはオープンソースのDebianも使用可能です。

RZ/G3Eの主な特長
  • CPU:最大1.8GHzのCortex-A55 x 4、Cortex-M33 x 1
  • NPU:Ethos-U55 (512 GOPS:Giga Operations Per Second)
  • HMI:フルHD×2画面出力、MIPI-DSI/デュアルリンクLVDS/パラレルRGBインタフェース、3Dグラフィックス、H.264/H.265ビデオコーデック
  • メモリインタフェース:LPDDR4/LPDDR4Xの32-bit x 1(誤り訂正機能付き)
  • 通信インタフェース:PCI Express 3.0 x 2レーン、USB3.2 Gen2、USB 2.0 x 2、ギガビットイーサネット x 2、CAN-FDなど
  • 動作温度範囲:-40~125℃
  • パッケージ:15mm角529ピンFCBGA、21mm角625ピンFCBGA
  • 製品供給期間:15年の長期製品供給プログラム(PLP: Product Longevity Program)適用
RZ/G3E 搭載の各種ソリューションを提供
ルネサスは、RZ/G3Eと各種デバイスを組み合わせたウィニングコンビネーションとして、フルHDデュアルディスプレイHMIプラットフォームソリューションや、デジタル耳内視鏡ソリューションを公開しました。また、ルネサスのエコシステムパートナからも、Tria社のSMARCモジュール、ARIES Embedded社のSize-M規格のOSM(オープンスタンダードモジュール)「MSRZG3E」、MXT社のSize-L規格のOSMなど、各種ソリューションが順次提供される予定です。

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