ボッシュ、横浜で次世代車載レーダーおよびSDVソリューションを発表
ボッシュは、「人とくるまのテクノロジー展 2025」（5月21日～23日、横浜）において、22nm SoCレーダーおよびSDV技術を23のセッションで展示します。
www.bosch.com
横浜 － ボッシュ株式会社は、2025年5月21日（水）から5月23日（金）までの3日間、パシフィコ横浜にて開催される「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」に出展します。ボッシュのブースでは、モビリティ市場の発展を支えるボッシュの包括的なソリューションを紹介する全9テーマ（23セッション）のプレゼンテーションを3日間にわたり実施する予定です。さらに展示エリアでは、日本初披露となる新世代レーダーの展示をはじめ、ボッシュの幅広いソリューションや最新技術を紹介します。
プレゼンテーション：ソフトウェア・ディファインド・ビークルから半導体まで、ボッシュの包括的ソリューションや最新技術を紹介
自動車業界では近年、ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）実現に向けた取り組みが加速しています。ソフトウェアとハードウェアの開発に強みをもつボッシュは、今年もプレゼンテーションを中心に、ボッシュが提供する幅広いソリューションや最新技術を紹介します。「SDV実装に向けて」や、「ビークルモーションマネジメント：ソフトウェアによるマルチアクチュエーター統合制御」、「自動車向けボッシュの半導体とMEMSセンサ」など、全9テーマのプレゼンテーションを、３日間にわたり23セッション開催します。
展示エリア：日本初披露の自社開発したSoC搭載の新世代レーダー
展示エリアでは、ボッシュが自社開発したSoC（システム・オン・チップ）を搭載した新世代の前方・側方レーダーを、日本で初めて展示します。SoCは22ナノメータ・プロセスを採用していることから、小型で高性能、高効率化を実現します。新世代レーダーは、ボッシュが自社開発したSoCを搭載した初めてのレーダーで、会場では新世代レーダーおよび搭載されたSoCを展示する予定です。
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