Teledyne FLIRがインテグレータに向けて、放射温度測定機能を備えたサーマルカメラ・モジュールLepton 3.1Rを発売

カリフォルニア州ゴレタ、2023年8月8日―Teledyne Technologies Incorporatedの一部門であるTeledyne FLIRは本日、大変ご期待いただいてきたLepton 3.1Rの発売をご案内します。このLepton 3.1Rは、視野（FOV）95度・解像度160×120・画面内の最大ダイナミックレンジ400℃を備えた世界初の放射温度測定機能付きサーマルカメラ・モジュールです。さらに同モジュールは、モバイル機器や小型電子機器、無人システム向けとして世界で最も売れているサーマルカメラ・モジュールLeptonシリーズのコンパクトかつ低消費電力なフォームファクタをそのまま継承しています。

Teledyne FLIRの製品マネージメント担当副社長Mike Waltersは次のように説明しています。「Leptonシリーズは画期的な世界初のサーマル・マイクロカメラ・モジュールとして、堅牢さを求めるスマートフォンからドローンまで、数百万台もの機器に組み込まれてきました。加えて今回のLepton 3.1Rにより、重要な機械や配電盤、データセンターの早期火災検知はもとより、スマート工場や人数計測、スマートホーム、スマート家電、さらには高齢者介護アプリケーションのためのIoT製品にいたるまで、そのコスト削減や救命能力向上つながる無人製品の発展をいっそう推し進めることが可能になります」。




Lepton 3.1Rは、既存のLeptonベースの製品をそのまま置換え可能な拡張製品です。これまでのLeptonsシリーズと同じVoSPI（Visual Object and Space Perception Interface）とI2C（Inter-Integrated Circuit）、電気的および機械的構成を採用して、ユーザーが容易に開発作業を行えるようにしています。さらにLeptonが市場で最も低価格な焦点面アレイ（FPA）ベースの赤外線センサであることにも変わりはありません。

放射温度測定の能力を強化
すべてのLeptonモジュールは、非冷却式マイクロ・サーマルカメラとしては無類の50 mK未満という熱感度を備えています。またLeptonには、ウェハレベルでの検出器のパッケージ化やウェハスケールの微小光学系、カスタムASIC（application-specific integrated circuit）、低コストで組込みの容易なカメラ・パッケージなど、多くの独自技術を盛り込んでいます。さらに、Leptonシリーズではデジタル熱画像処理と放射測定機能が統合されており、画像内の全ピクセルの温度を取得できます。

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開発コストの削減と市場投入までの時間短縮を実現するため、ユーザーはオンラインのLepton統合ツールボックスを活用できます。このツールボックスには、Windows・Linux・Raspberry Pi・BeagleBone上でのテストに対応したアプリケーション・ノートとソースコードを用意しました。また、MyFLIR^®アプリケーション・ソフトウェアや画像補正機能付きマルチスペクトル・ダイナミック・イメージング（MSX^®）、Vivid-IR™のライセンスをお持ちのお客様は、Teledyne FLIRの技術サービス部門のサポートが受けられますので、技術的なリスクの軽減とともにパフォーマンスの最大化をはかることが可能です。

FLIR Leptonシリーズの全容について詳しくは、https://www.flir.com/leptonをご覧ください。