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VIAが新しいVIA AMOS-3007インテリジェント エッジ システムを発表

機器監視やプロセスオートメーションからさまざまなデータの可視化、施設管理まで、もっとも要求の厳しい産業用IoT用途に対応する堅牢なVIA AMOS-3007 インテリジェント・エッジ・システムを発表いたしました。

VIAが新しいVIA AMOS-3007インテリジェント エッジ システムを発表

VIA AMOS-3007 の特徴は以下のとおりです。

  • 堅牢な超小型システムは、もっとも要求の厳しい屋外および屋内環境に対応する多用途かつ超信頼性のソリューションを提供します。
  • 豊富なI/O機能により、産業用機器の監視、プロセスオートメーション、データの可視化、ビル管理などの多様な用途に対応した柔軟な構成が可能です。
  • デュアルHDMI ディスプレイ出力と4G/5G 接続をサポートします。

ファンレス構成の1.5GHz Intel® Atom®クアッドコアプロセッサを搭載したVIA AMOS-3007 は、わずか 170 (W)×48.5 (H)×126 (D) mm の堅牢な超小型筐体に豊富な I/O および接続機能を搭載しています。システムの壁面およびVESAマウントオプションにより、制約の大きなスペースなどにも容易に取り付けることができ、-20~70℃の広い動作温度範囲により、ほとんどすべての作業環境において信頼性の高い動作を維持することが可能です。

VIA AMOS-3007 ソリューションは、2 つのギガビットイーサネットポート、2 つのロック可能なUSB 2.0 および2 つのUSB 3.0 ポート、デュアルディスプレイ対応の2 つのHDMI コネクタ、2 つのCOM ポート、8ビットGPIO 用DIO ポートなど、豊富なI/O および接続オプションを提供します。内部拡張オプションとして、SATA ストレージおよび無線拡張モジュール用のM.2 スロット×3、4G/5G SIM カードスロット×1、最大32GB のメモリに対応するDDR4 SO-DIMM スロット×1 を搭載しています。

「VIA AMOS-3007 は、もっとも要求の厳しいIoT用途に必要とされる高性能、低電力、豊富なI/O接続 性を備えた完全なパッケージを提供します」とVIA Technologies, Inc.の国際マーケティング担当VP で あるリチャード・ブラウンは述べています。また、「堅牢な設計と幅広い動作温度範囲に対応したこの超小型システムは、もっとも過酷な動作環境においても揺るぎない信頼性を提供します」と説明します。

VIA AMOS-3007 について
VIA AMOS-3007 は、拡大を続けるVIA インテリジェント・エッジ・ソリューションの最新作です。サンプルはVIA オンラインストアで注文可能です。価格は1台あたり650米ドルです。

VIA AMOS-3007 の詳細については、こちらをご覧ください:
www.viatech.com/ja/products-ja/systems-ja/amos-ja/via-amos-3007/

ご注文に関しては、専用ストアページをご覧ください。
www.viatech.com/product/via-amos-3007/

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