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ams OSRAM、新しいMira220グローバルシャッターイメージセンサを発表 ~可視光と近赤外線波長での高い量子効率で2D/3Dセンシングに進化をもたらす

光学ソリューションのグローバルリーダーであるams OSRAM は、バーチャルリアリティ(VR)ヘッドセット、スマートグラス、ドローン、その他の民生用および産業用アプリケーション向けの最新2D/3Dセンシングシステムに求められる低消費電力特性と小型化を実現した、220万画素グローバルシャッター可視光・近赤外(NIR)イメージセンサを発表しました。

ams OSRAM、新しいMira220グローバルシャッターイメージセンサを発表 ~可視光と近赤外線波長での高い量子効率で2D/3Dセンシングに進化をもたらす
Mira220イメージセンサは940nmで高い量子効率を達成し、2Dおよび3Dセンシングシステムにおける照明の低消費電力化を実現します。

新しいMira220イメージセンサの高い量子効率(*1)により、照明装置の低消費電力化と暗い照明条件での運用が可能 ams OSRAMの裏面照射技術を用いた積層チップ設計により、パッケージサイズをわずか5.3mm x 5.3mmに縮小。スマートグラスやその他スペースに制約のある製品の設計に柔軟性を提供 Mira220は、低消費電力と超小型サイズにより、ドローン、ロボット、スマートドアロック、およびモバイル機器やウェアラブル機器のアクティブステレオビジョンやストラクチャードライト3Dシステムに最適.

新規開発されたMira220は、パイプライン型高感度グローバルシャッターイメージセンサ、Miraファミリーの最新製品です。ams OSRAMは、Mira220に裏面照射(BSI)技術を採用し、デジタル/リードアウト層の上にセンサ層を重ねた積層チップ設計を実現しました。これにより、Mira220をわずか5.3mm×5.3mmのチップサイズパッケージで生産することが可能になり、スマートグラスやVRヘッドセットなど、スペースに制約のある製品の設計をより自由に最適化できるようになります。

このセンサは、優れた光学性能と超低消費電力の動作を兼ね備えています。Mira220は、高いS/N比に加え、多くの2Dおよび3Dセンシングシステムで使用される940nmのNIR波長において、社内テストで38%に達する高い量子効率を実現しています。NIRイメージセンサを必要とするストラクチャードライトやアクティブステレオビジョンなどの3Dセンシング技術は、視線や手の追跡、物体検出、深度マッピングなどの機能を実現します。Mira220は、AR(拡張現実)やVR(仮想現実)製品、ドローンやロボット、無人搬送車などの産業用アプリケーション、スマートドアロックなどの民生用デバイスにおける2Dまたは3Dセンシングの実装をサポートします。

Mira220の高い量子効率により、開発者は2Dおよび3Dセンシングシステムでイメージセンサと共に使用される近赤外線照明装置の出力電力を削減し、総消費電力を削減することができます。Mira220は、スリープモードでわずか4mW、アイドルモードで40mW、フル解像度および90fpsでセンサの消費電力が350mWと非常に低消費電力であることが特徴です。Mira220は、システムの低消費電力化を実現することで、ウェアラブル機器やポータブル機器のメーカーが、より小さなバッテリーでスペースを節約したり、バッテリー駆動時の動作時間を延長したりすることを可能にします。


ams OSRAM、新しいMira220グローバルシャッターイメージセンサを発表 ~可視光と近赤外線波長での高い量子効率で2D/3Dセンシングに進化をもたらす
小型のMira220は、スマートグラスやVRヘッドセットなど、スペースに制約のあるアプリケーションで設計の柔軟性を高めます。

「新興市場におけるVRやAR機器の需要の成長は、スマートグラスなどの製品をより小さく、軽く、邪魔にならず、快適に装着できるようにするメーカーの能力にかかっています。Mira220は、センサ自体の小型化だけでなく、センサの非常に低い消費電力と940nmでの高感度により、バッテリーを小型化する選択肢をメーカーに提供し、市場に新しい価値をもたらします」
ams OSRAMのCMOSイメージセンサ戦略マーケティングディレクター、Brian Lenkowskiは次のように述べています。

優れた画素技術
Mira220 は、高度な裏面照射(BSI)技術により、2.79μmの画素サイズで非常に高い感度と量子効率を実現しています。有効解像度は1600px×1400px、最大ビット深度は12bitです。センサは1/2.7インチの光学サイズで提供されます。

このセンサは、外部トリガー、ウィンドウイング、水平または垂直ミラーリングなどのオンチップ機能をサポートしています。MIPI CSI-2インターフェースにより、プロセッサやFPGAとのインターフェースが容易になっています。I2Cインターフェース経由でオンチップレジスタにアクセスし、簡単にセンサの状態を設定できます。

デジタル相関二重サンプリング(CDS)と行ノイズ補正により、優れたノイズパフォーマンスを実現します。

ams OSRAMは、今後もMiraファミリーソリューションの革新と拡張を続け、さまざまなアプリケーション要件を満たす解像度とサイズの選択肢をお客様に提供します。

Mira220 NIRイメージセンサはサンプル注文に対応できます。詳細情報は、https://ams-osram.com/prd_pim_device_23435060をご覧ください。

www.ams-osram.com

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