村田製作所は、OFC2026で最先端の光学ソリューションを発表します

株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、2026年3月17日から3月19日までアメリカ・ロサンゼルスで開催される世界最大級の光通信技術の展示会「OFC2026」に出展します。当社ブースでは、次世代ネットワークの高度化に貢献する独自の電子部品やソリューションに加え、初公開となる光通信関連の製品・技術をご紹介いたします。

近年、生成AIの普及やクラウドサービスの拡大を背景に、データ通信量は急速に増加しています。これに伴い、AIデータセンターを中心とするデータインフラには、これまで以上の高速処理および大容量のデータ伝送が求められています。
一方で、世界的な電力需要の増大を背景に、高効率かつ低消費電力でのデータインフラの運用が不可欠です。
こうした中で、電気信号を光に変換し、光ファイバーを通じて高速かつ大容量、低消費電力でのデータ伝送を実現する光通信技術の重要性はますます高まっております。

そこで当社は、光通信市場において、これまでの電子部品の開発や製造により培った材料、設計、プロセスおよび量産といった独自の基盤技術を光関連製品へ応用し、小型・高性能・低コストを同時に実現するソリューションを提供してまいります。
特に、現在急拡大を続けるAIデータセンターにおいては、電気信号と光信号を相互に変換し、光ファイバーを通じてデータの送受信を行う光トランシーバーやCo-Packaged Optics (CPO) がシステムの中核として数多く搭載されています。これらは、光IC・電気ICやその実装基板、光の入出力を最適化する光ファイバーアレイなど、多くの部品で構成されており、当社の技術力が生かせる領域です。
「OFC2026」では、高周波設計技術やLiNbO3 を用いた高周波フィルターの知見・量産ノウハウを生かした3.2Tbps 以上の高速伝送に対応する光変調器など、光トランシーバーやCo-Packaged Optics の性能を最大限に引き出す開発品を中心にご紹介いたします。

産業ジャーナリスト、Evgeny Churilovによって編集されました

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