Intel Core Ultraシリーズ2アーキテクチャを統合した埋め込み型モジュール

COM-hpc-sLLおよびExpress-sLLモジュールは、Intel Core Ultra 200Vシリーズ・アーキテクチャを採用し、コンパクトな電力枠内でハイパフォーマンス・コンピューティングを提供します。これらのハードウェア・ソリューションは、ローカルでのディープラーニング機能と堅牢な信頼性を必要とする産業オートメーション、医療診断、防衛用途を対象としています。

エッジコンピューティングにおけるアーキテクチャの進化
Intel Core Ultra 200Vシリーズ（開発コード名：Lunar Lake）の統合は、エッジにおけるヘテロジニアス・プロセッシング（異種混在演算処理）への転換を象徴しています。これらのモジュールは、プロセッサ・パッケージ上に最大32GBのLPDDR5xメモリを直接組み込んだシステム・オン・チップ（SoC）設計を採用しています。この構成により、キャリアボードの物理的な設置面積が削減され、プロセッサとメモリ間の信号遅延が最小限に抑えられます。

このハードウェアは人工知能（AI）ワークロード向けに最適化されており、プラットフォーム全体で合計最大120 TOPS（Tera Operations Per Second）の演算性能を実現します。このパフォーマンスは、中央演算処理装置（CPU）、新しいXe2アーキテクチャを採用した内蔵グラフィックス（GPU）、および専用のニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）に分散されます。NPU単体で最大48 TOPSを提供し、外部アクセラレータを必要とせずに複雑な推論タスクを効率的に実行可能です。

技術仕様とフォームファクタ
これらのモジュールは、さまざまなメカニカル要件に合わせて2つの異なるフォームファクタで提供されます。COM-hpc-sLLはCOM-HPC Mini仕様（60 mm x 95 mm）に、Express-sLLはCOM Express Basic Type 6規格（95 mm x 95 mm）に準拠しています。どちらのバージョンも17Wから37Wの熱設計電力（TDP）範囲で高効率動作を実現するよう設計されており、スペースの限られた環境でのファンレス筐体に適しています。

接続性は、高帯域幅のデータ転送を実現するPCIe Gen5レーンや、汎用性の高い周辺機器統合を可能にするThunderbolt 4のサポートを含む高速インターフェースによって管理されます。また、2.5GbE Base-Tイーサネットも搭載されており、エッジノードと集中管理システム間の同期が不可欠なデジタルサプライチェーン内での安定した通信を保証します。

産業用途と信頼性
これらのモジュールは過酷な環境での展開を想定して設計されており、標準で0°Cから60°Cの動作温度をサポートするほか、拡張された産業用温度範囲に対応する特殊バリエーションも用意されています。医療分野では、高性能GPUが診断機器のリアルタイム3D画像再構成を促進します。車載分野では、マルチセンサ入力を低遅延で処理することにより、先進運転支援システム（ADAS）の要件を満たします。

本ハードウェアは、2024年10月8日から10日までテキサス州オースティンで開催された「Embedded World North America」で披露されました。イベント期間中の技術デモンストレーションでは、従来の世代と比較したLunar Lakeアーキテクチャのワット当たり性能の優位性が強調され、特に継続的なAI推論タスクにおける消費電力の大幅な削減が実証されました。

従来規格との比較
前世代のIntel Core Ultraシリーズ1（Meteor Lake）モジュールと比較して、シリーズ2モジュールはNPUパフォーマンスが大幅に向上しています。シリーズ1は約11 NPU TOPSを提供していましたが、シリーズ2アーキテクチャはその能力を4倍以上に拡大しました。さらに、オンパッケージメモリへの移行により、熱管理とボード設計が簡素化され、コンパクトな産業用コントローラの開発における物理的な設計障壁が解消されています。

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