Aetina、NVIDIA Blackwell プラットフォーム搭載の産業用MXMモジュールを発表AMR、製造、医療AIを強化
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エッジAIソリューションの大手プロバイダーであるAetina Corporationは、NVIDIA RTX PRO Blackwell Embedded GPUを搭載した次世代MXM AIアクセラレーターモジュールシリーズの発売を発表しました。これはCoreEdge MXM AIモジュールファミリーの一部です。この新シリーズはNVIDIA Blackwell GPUプラットフォームによって加速され、前世代と比較して最大3倍のAI性能向上を実現し、エッジにおける先進的なAIコンピューティングの新たなベンチマークを確立します。
これらのモジュールは、コンパクトで効率的かつ堅牢に設計されており、MXM 3.1産業規格に準拠しています。自律移動ロボット(AMR)、無人車両(UAV/UGV)、スマート製造装置、医療・外科支援システムなど、高精度・高密度ワークロードを必要とする重要なアプリケーション向けに特別に設計されています。このシリーズは、生成AIと物理AIの計算能力をエッジに近づけ、スマートアプリケーションの包括的なアップグレードを促進します。
NVIDIA Blackwellアーキテクチャ:実証された卓越した性能
AIアプリケーションがデータセンターからエッジ環境へ移行する中、AetinaのCoreEdgeエンベデッドMXM AIモジュールは、NVIDIA RTX PRO Blackwell GPUを搭載したコンパクトで産業的に信頼性の高い設計を提供し、画期的なAI、レイトレーシング、ニューラルグラフィックス技術を統合しています。
AetinaのフラッグシップモデルMX5000B-XAは、NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell GPUによって加速され、10,496個のCUDAコア、80個のRTコア、320個のTensorコアを搭載し、驚異的な40.62 TFLOPS FP32パフォーマンスを実現します。検証テストでは、Gemma-2-9bモデルでLLM推論が2倍高速化し、Geekbench AIベンチマークでAI推論性能が80%向上したことが実証されています。
FP4精度、DLSS 4マルチフレーム生成技術、最大896 GB/sの帯域幅を持つGDDR7メモリをサポートすることで、NVIDIA Blackwell MXMシリーズはAI計算スループットを最大3倍向上させます。これらの性能向上により、スペースと電力が制限されたエッジ環境において、大規模言語モデル(LLM)やビジョントランスフォーマーなどの高度なAIモデルの展開が可能になり、フィジカルAIなどの要求の厳しいアプリケーションに対して低レイテンシと高スループットの計算を提供します。
産業グレードの信頼性:重要な環境向けに設計
AetinaのCoreEdgeエンベデッドMXM AIモジュールは、従来のグラフィックスカードに必要なボードスペースの5分の1しか占有せず、ワークステーションクラスの計算に匹敵する性能を提供します。商用グレードの製品とは異なり、NVIDIA Blackwellプラットフォームを搭載したAetinaのシリーズ設計は産業規格を超えています。-40°Cから+85°Cの広い温度範囲をサポートし、防塵・防湿コンフォーマルコーティング保護を備えています。さらに、調整可能なTGP電力設定と、高振動環境での安全な設置を保証するMXM Type Bモジュールの高振動耐性取付穴を提供します。Aetinaはまた、長期的な供給安定性を保証する5年間の製品ライフサイクルサポートを提供しています。
この総合的な信頼性は、高信頼性パッケージを備えた広温度範囲コンポーネントの使用、広範な温度サイクル試験、コールドブート試験、出荷前の100%チャンバー試験を含む、Aetinaの厳格なエンジニアリング手法に由来します。これにより、システムインテグレーターと開発者は、自律ロボット、無人車両、スマート製造、医療機器などの重要なアプリケーションに絶対的な信頼を持って展開できます。さらに、AetinaはPCIe Gen4 x16インターフェースとHDMI出力を装備した評価キットを提供し、開発プロセスを加速し、統合を簡素化します。
エッジでの生成AIと物理AIの解放
「AetinaのCoreEdgeエンベデッドMXM AIアクセラレーターモジュールシリーズは、卓越した性能と信頼性を提供するという私たちのコミットメントを示しています」と、AetinaのAI Accelerator Card & GPU Products部門のディレクターであるJackal Chenは述べています。「NVIDIA Blackwell技術とAetinaの豊富なエンジニアリング専門知識を組み合わせることで、最も要求の厳しい環境でも高性能AIコンピューティングを実現します。さらに、AIエージェント、マルチモーダルアプリケーション、リアルタイムAIアクセラレーテッド コンピューティングの時代に備えています。当社の総合的な付加価値エンジニアリングサービスは、システム統合プロセスを効率化し、お客様の市場投入までの時間を大幅に短縮し、エッジ生成AIとフィジカルAIの可能性を最大限に活用できるよう支援します。」
MX5000B-XAとMX500B-QAは現在利用可能です。MX4000BとMX2000Bモジュールは2026年第1四半期に量産開始予定です。詳細については、www.aetina.comをご覧ください。
