ムラタコンポーネントモデルは、ケイデンス電子設計を高速化

株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、Cadence Design Systems, Inc.（本社：アメリカ合衆国・カリフォルニア州、以下、「ケイデンス社」）が提供するEDAツール「OrCAD X Capture™」および「AWR Design Environment™」に一部製品データを標準搭載しました。

これにより、EDAツール上で当社製品を選択してシミュレーションを行うことが可能になるため、ユーザーの多様な設計ニーズや仕様に対応できる選択肢が従来以上に広がり、回路設計の高度化に貢献します。

近年、AIやIoTの発展による電子機器の多機能化や高性能化にともない、基板に搭載される回路がますます複雑になっています。設計ミスの削減や開発期間の短縮、試作コストの低減を目的として、電子回路設計におけるデジタルツイン の活用が進んでおり、EDAツールを用いた設計が主流になりつつあります。用途や要件に応じて最適な部品を選定することは、電子回路設計の高度化に不可欠です。そのため、シミュレーションツール内で選択可能な電子部品のラインアップ拡充が望まれています。

そこで当社は、ケイデンス社と協業し、ケイデンス社の代表的なEDAツール「OrCAD X Capture」および「AWR Design Environment」に当社製品データを標準搭載しました。

これにより、EDAツール上で当社製品を選択できるようになりました。従来、当社製品をEDAツールで利用するには、当社ウェブサイトから製品データをダウンロードし、EDAツールに手動でインストールする必要があり、時間と手間がかかっていましたが、今回の標準搭載によりこのプロセスが不要になりました。ユーザーの多様な設計ニーズや仕様に対応できる選択肢が従来以上に広がり、電子回路設計の高度化に寄与します。

当社は今後も、EDAツール分野における世界有数のリーディングカンパニーであるケイデンス社との協業を進め、標準搭載する製品データや対応ツールを拡充していきます。また、製品データの自動更新機能の導入も視野に入れ、電子回路設計の高度化と利便性向上に貢献していきます。

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