TDK、業界最大容量22nF・1000V・3225サイズMLCC量産開始

TDK株式会社  は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の低抵抗タイプ樹脂電極品「CNシリーズ」のC0G特性1,000V品において3225サイズ（L3.2mm×W2.5mm×T2.5mm）では業界最高水準*となる22nFの製品を開発し、2025年9月より量産を開始したことを発表します。「CNシリーズ」は樹脂電極の構造を最適化することで、端子抵抗を通常品と同等に抑えた業界初の製品です。

近年、LLC共振回路やワイヤレス給電などの共振用途で、共振用コンデンサを直並列に複数配置して使用する事例が増加しています。アプリケーションの大電力化に伴い共振用コンデンサの直並列数は増加傾向で、高電圧かつ大容量のコンデンサが求められています。また、アプリケーションの信頼性向上のため、外部応力によるクラック発生の抑制には樹脂電極品が効果的ですが、樹脂部分による抵抗値の増加が課題でした。

そこで当社は樹脂電極の構造を最適化し、抵抗値を大幅に低減した低抵抗タイプ樹脂電極「CNシリーズ」の高耐圧C0G特性品を新たに開発・製品化しました。C0G品の特長である低損失および温度や電圧変化時の静電容量安定性に加え、樹脂電極品の外部応力に対する高信頼性と損失低減を両立し、共振用やスナバ用コンデンサとして最適です。

本製品は製品・工程設計の最適化により実現し、信頼性の向上と高電圧回路への対応が可能で、アプリケーション全体の信頼性向上に貢献します。今後もさらなるラインナップの拡充を図り、お客様のご要望にお応えしてまいります。

*2025年9月現在、TDK調べ

主な用途

主な特長と利点

www.tdk.com