ADLINK、グローバル認証対応IPCプラットフォームを発表

産業オートメーション、半導体製造装置、スマートリテール機器、エッジAI分野では、各国の安全規格に適合した産業用PCの採用が、グローバル展開と量産スケールの前提条件となっている。ADLINK Technologyは、主要国際認証に対応した産業用コンピューティングプラットフォーム「IAP（Industrial Automation Platform）」および「EVP（Embedded Value Platform）」シリーズを発表した。両シリーズは、地域ごとの再設計を最小化し、市場投入期間の短縮とシステム統合効率の向上を目的として設計されている。

IAPシリーズはCB、UL、LVD、CE、FCCなどの主要国際産業安全規格に対応し、EVPシリーズもLVD、CE、FCCに準拠する。統一されたコンプライアンス設計により、北米、欧州、アジア太平洋地域をまたぐ同時展開を前提としたOEMに対し、共通ハードウェア基盤を提供する。

グローバル認証一貫設計による導入迅速化
複数地域での装置展開においては、安全規格や法規制への適合が製品化スケジュールに直接影響する。ADLINKのIAPおよびEVPプラットフォームは、設計段階からグローバル認証取得を前提とした構成を採用することで、地域ごとの仕様変更や再認証作業を削減する。

これにより、規制対応に伴う技術的・事務的負担を軽減し、製品開発から出荷までのリードタイム短縮を実現する。特に同一装置を複数地域で展開する半導体装置メーカーや自動化装置メーカーにとって、設計の標準化とスケーラビリティ向上に寄与する。

高性能・高拡張性を備えたIAPシリーズ
IAPシリーズは、高性能計算と拡張性を重視して設計されており、半導体装置、マシンコントロール、高精度ビジョン検査、AI推論などの用途に対応する。

IAP-M47-4UおよびIAP-E47-4Uは、インテル^® Core™ 200Sシリーズおよび最新のインテル^® Core™プロセッサをサポートし、強化筐体構造、耐振動設計、高速データスループットを備える。これにより、24時間365日の連続稼働が求められる産業環境下での安定動作を想定している。

IAP-M47-4Uは最大演算性能と高い拡張性を備え、AI処理やマルチカメラビジョンなど高負荷ワークロードに対応する。一方、IAP-E47-4Uは電力効率と柔軟性を重視し、豊富なI/O拡張によって制御中心の用途や複合型アプリケーションに適した構成を提供する。両モデルは、性能要件に応じた選択を可能とするスケーラブルなプラットフォーム群を構成する。

エッジAI向け1UアーキテクチャのEVPシリーズ
EVPシリーズは、エッジAIおよびコンパクトなビジョンワークロード向けに設計された1Uアーキテクチャを採用している。EVP-1000-E4はCPU、ストレージ、I/O、PCIe拡張を1Uシャーシに統合し、設置スペースが制約される商用機器や分散型制御ノードに適する。

対象用途には、スマートリテールシステム、セルフサービス端末、分散エッジ制御装置などが含まれる。LVD、CE、FCC認証への準拠により、単一設計での標準化が可能となり、多地域展開時の設計負荷を軽減する。

事前検証済みI/Oエコシステムによる統合効率向上
IAPおよびEVPシリーズは、ADLINKのモーションコントロール、PoE対応ビジョンキャプチャ、同期DAQ、GPUアクセラレーション、産業グレードSSDソリューションとの事前検証を完了している。

この事前統合により、カードレベルでの互換性検証や個別チューニングの工数を削減し、システム統合期間の短縮と高負荷環境下での信頼性向上を実現する。さらに、リモートデバイス管理プラットフォームEdgeGO^®と連携することで、地域をまたいだ分散設備の一元監視および管理が可能となる。

提供形態と導入支援
IAPおよびEVPシリーズは、ベアボーン構成および事前構成済みモデルの両方で提供される。OEM、ODM、システムインテグレータに対し、開発段階から量産立ち上げまでの迅速化を支援する。

グローバル認証対応設計、スケーラブルなハードウェア構成、事前検証済みエコシステムを組み合わせることで、ADLINKは産業用コンピューティング基盤の標準化と導入効率向上を図る。

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