テキサスインスツルメンツ、高解像度デジタルリソグラフィ用DLP991UUVを発表

テキサス インスツルメンツ（TI）は、次世代のデジタル リソグラフィの進化を後押しする新製品として、DLP991UUVデジタル マイクロミラー デバイス（DMD）を発表しました。これはTIが提供する中で最高解像度のダイレクト イメージング ソリューションです。本製品は、8.9 メガピクセル、サブミクロンの解像度機能、毎秒 110 ギガピクセルのデータ レートを備え、高価なマスク技術を不要としながら、複雑化するパッケージングに求められる拡張性、コスト効率、精度を実現します。

当製品の重要性
フォトマスクや高価なステンシルを使用せずに、光を投影して基材に回路パターンをエッチングするマスクレス デジタル リソグラフィ装置は、先進パッケージング製造において多く利用されるようになっています。先進パッケージングでは、複数のチップや技術を一つのパッケージに統合し、データ センターや 5G などの高性能コンピューティング用途において、より小型で高速かつ電力効率に優れたシステムの実現を可能にします。

TI の DLP テクノロジーにより、システム組立装置メーカーはマスクレス デジタル リソグラフィを活用し、先進パッケージングに必要な大規模かつ高解像度の印刷を実現できます。新しい DLP991UUV はプログラム可能なフォトマスクとして機能し、信頼性の高い高速性能とともに正確なピクセル制御を提供します。

TI の DLP テクノロジー担当バイス プレジデント兼ゼネラル マネージャーの Jeff Marsh は、次のように述べています。「映画をフィルムからデジタル投影へと移行させることで映画界に革新をもたらしたように、TI の DLP テクノロジーは再び業界の大きな転換の最前線に立っています。私たちは、マスクレス デジタル リソグラフィ システムの実現を通じて、世界中のエンジニアが先進パッケージングの限界を突破し、より高性能なコンピューティング ソリューションを市場に提供できるよう支援しています」

先進パッケージングの進化には、リソグラフィ技術のコスト効率的、拡張性、精度の向上が求められます。TI の DLP テクノロジーは、マスク基盤とそれに伴う費用を不要とし、製造コストを大幅に削減できるだけでなく、物理的なマスクを変更することなくリアルタイムで設計を調整できる柔軟性も提供します。この技術は、あらゆるサイズの基板上でサブミクロン精度を実現し、スループットの向上、歩留まりの改善、不良率の削減を可能にします。これは、AI システムや 5G ネットワークにおける高帯域幅かつ低消費電力の部品需要が高まる中、先進パッケージング メーカーにとって大きな優位性となります。

TI のダイレクト イメージング製品群における最新かつ最上位デバイスである DLP991UUV は、以下の特長を備えています。

テキサス インスツルメンツの DLP^® テクノロジーは、数百万個のマイクロ ミラーの力を活用し、高解像度ディスプレイと先進的な光制御ソリューションを実現します。このテクノロジーは、ホームシアターにおける鮮やかな 4K 映像投影から、自動車のインテリジェント ライティングによる道路安全性の向上、さらには次世代の産業製造向けの高精度リソグラフィやマシンビジョン システムに至るまで、幅広い応用が可能です。

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