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USB Type-Cの高出力給電に対応した、業界最低背のPOSCAPを製品化
これらのコンデンサは、業界最小の 3 mm の高さで、USB Type-C コネクタ経由の高出力電力供給をサポートする超高耐圧と大容量を提供します。
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パナソニック インダストリー株式会社は、ノートパソコンやタブレットなどの情報通信機器の電源回路に搭載される「導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ」において、USB Type-Cコネクタでの高出力給電に対応する超高耐圧・大容量を業界最低背の高さ3 mm品で実現した「POSCAP 50TQT33M/63TQT22M」を製品化しました。2025年12月より量産を開始します。
本製品は、USB給電規格であるUSB Power Delivery(USB-PD)3.1に対応する、電源の電圧安定化やノイズ除去に最適なコンデンサです。以前は最大100 W(20 V/5 A)までだったUSB Type-Cコネクタでの供給電力が、USB-PD 3.1では最大240 W(48 V/5 A)まで拡大できるのが特徴です。これにより、普及が拡大しているUSB Type-Cコネクタでの高速データ転送や急速充電が可能となり、出力を要するディスプレイなどの大型機器などへのさらなる用途拡大が期待されています。
一方、ノートパソコンをはじめとする情報通信機器は小型・薄型化が求められており、限られたスペースに搭載できるよう、コンデンサには超高耐圧・大容量かつ低背品の両立が求められています。当社は、1997年に「導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ(POSCAP)」の量産を開始、リーディングカンパニーとして業界初の製品を創出してきました。このほど、独自の“粉末成型技術”と“皮膜形成技術”により、業界最低背となる高さ3 mm品で超高耐圧・大容量の両立を実現した2モデルを製品化しました。
当社は、独自のデバイステクノロジーで、ノートパソコンをはじめとする各種電子機器の高機能化に寄与するとともに、機器の小型・軽量化や使用部材の削減による環境負荷低減に貢献していきます。
<特長>
1. 独自の“粉末成型技術”と“皮膜形成技術”により、業界最低背の高さ3 mm品でUSB Type-Cの高出力給電に対応する超高耐圧・大容量の両立を実現
2. USB-PD 3.1対応モデルを50 V、63 Vでラインアップ
3. 低背化により、使用部材削減および環境負荷の低減に貢献
【用途】
- ノートパソコン、ディスプレイなどの情報通信機器および周辺機器のUSB-PD 3.1対応電源の電圧安定化やノイズ除去
- USB-PD 3.1対応コネクタのアーク放電対策