フルーク・プロセス・インスツルメンツでは、一体成型容器の硬化プロセス用に小型の温度測定システムDATAPAQ MonoPaq2を開発しました。このDATAPAQ MonoPaq2システムは、IBO・OBOといったオーブンの構造を問わず、塗装したアルミ製のボトルやスプレー缶、押出しチューブの表面温度を測定します。耐熱ボックスのサイズは、わずか41×48×195mmと、容積にして旧モデルよりも43%小型化されています。この 温度測定システムは、極めて狭いピン間隔（45mm以上）の外面塗装用ピンオーブン(OBO)や、様々なサイズのバスケットを用いた内面塗装用オーブン(IBO)にお使いいただけます。こうした技術の実現には、最小限の設置スペースで済む新しいデータロガーの開発が大きく貢献しています。新しいDATAPAQ MicroQ18データロガーは、超小型ソケット付き熱電対4本を接続することで、1チャンネル当たり最大32,000点のデータを記録できます。測定間隔は、最小0.05秒以上で自由に設定できます。精度は±0.5 °Cですので、最高 クラスのデータロガーです。

フルーク・プロセス・インスツルメンツは、小型のフロー式ポイントはんだ付けプロセスに向けて特別に設計した最小の温度プロファイル・システムDATAPAQ SelectivePaqを発売します。このDATAPAQ SelectivePaqは、4本の熱電対によって、予熱からはんだ槽に至るプロセス中の電子部品の温度を測定します。測定周期は最小0.05秒で任意設定可能です。こうして測定した詳細な温度プロファイルがあれば、電子部品メーカーでは製造工程が最適な効率となるよう調整でき、製品品質の一貫性を顧客に明確に示すことが可能です。さらに、はんだと部品の両方が、はんだの推奨条件やプロセス中の各種温度仕様に従っていることも実証できます。この温度プロファイリングシステムは、新製品の4チャンネルのDATAPAQ MicroQ18データロガーに、最新の超小型プラグ熱電対と、高さ20mm・幅40mmとコンパクトな耐熱ケースを組み合わせたものとなっています。したがって、炉内スペースが非常に限られていても搬送用フレームさえ利用できるはんだ付け装置であれば、その稼働状態のモニタリングにご活用頂けます。また、オプションのDATAPAQ Selective Soldering Process Sensor Array（専用温度センサーユニット）によって、プロセスの安定性測定 を定期的に繰り返すのも容易です。

熱処理や塗料硬化、セラミックス成形プロセスに最適なDATAPAQ TP3

ベルリンより ― フルーク・プロセス・インスツルメンツ（Fluke Process Instruments）は、高温赤外線温度計Enduranceシリーズを発売します。同シリーズのユニットには保護等級IP65のステンレス鋼ハウジングに加えて、ガルバニック絶縁したI/Oを採用することで、金属の一次生産や二次生産、カーボン処理、シリコン製造など最も過酷な産業アプリケーションにおける連続プロセス・モニタリングを可能にします。さら に、測定分解能0.1 °Cと、半導体産業が求める仕様も満たしています。同シリーズの2つのモデルは、それ ぞれ+550 °C～+1,800 °C、+1,000 °C～+3,200 °Cという広い温度測定レンジをカバーします。また、単色 あるいは2色（2色温度計）モードで測定できます。最大150:1の光学的分解能によって、遠くからでも、より小さな対象物の測定が可能になります。

2016年4月14日、ベルリン（ドイツ）より ― フルーク（Fluke Corporation）は、Raytek、Ircon、Datapaqによる製品シリーズを新ブランドのフルーク・プロセス・インスツルメンツ（Fluke Process Instruments）へ と統合します。これまで、この3社はいずれもフルークのグループ企業でした。