フルーク・プロセス・インスツルメンツの新しい温度ロガーDatapaq DP5、はんだ付けや塗装硬化処理に広く対応。

2018-07-17
フルーク・プロセス・インスツルメンツ(Fluke Process Instruments)は、エレクトロニクス産業や液体・粉末塗装産業での短・中時間プロセスにおける温度プロファイリングに向け、データロガーの新シリーズを発売します。

写真:この温度プロファイラは、リフロー工程や塗装硬化プロセスのセットアップとモニタリングに使用できます。


Datapaq® DP5シリーズは、低クリアランスの炉やリフローはんだ付けアプリケーションで最も活躍します。アルミ削出しの筐体に収めたDatapaq DP5は、産業現場で使用する場合にも、内部の電子機器に対する最大限の保護性能を確実に発揮します。また、様々な構成で利用できるため、プロセス仕様に最適なプロファイラが実現します。

Datapaq DP5では、熱電対入力6チャンネルと12チャンネルのモデルをご用意しています。全測定範囲および稼働温度範囲にわたり、±0.5℃の精度と±0.1℃の分解能を備えています。測定の開始・停止は、色分けした2つのボタンによって手動で行うことも、時間や温度によるトリガを用いることもできます。Datapaq DP5なら、使い易さに加え、優れた可用性と最小限の運用コストが両立します。たとえば、ユーザーによる交換が可能なニッケル水素(NiMH)バッテリ・パックを採用しており、USB出力ポートなどから充電いただけます。1回90分の充電で40時間以上のプロファイリングが行え、サンプリング間隔は20ミリ秒から10分の間で設定可能です。

データロガー1台で、順次、10台までの炉を測定して、最大でトータル60万点のデータとともに各プロファイルを保存できます。データのダウンロードは、USBあるいはBluetooth接続を介して行え、より効率的になるようスケージュールすることが可能です。またオプションとして、無線送信機を組込み、プロセスのデータをリアルタイムに取得することもできます。

すべてのプロセスおよびシステム・データは、OPCインターフェイスを介して工場レベルのモニタリング・システムへ送信することが可能です。標準のDatapaq Insightソフトウェアが、すぐに使える情報へと生データを素早く変換します。また同ソフトウェアは、炉の設定を計算できるEasy Oven Setupや、SPC(統計的プロセス制御)機能、トレンド分析機能も備えています。一方、新しいDatapaq Insight Professionalソフトウェアには、プロファイリング・ツールSurveyorが含まれており、基板レベルでプロセスのパフォーマンスを測定して、高価なゴールデン・ボードの必要性を削減します。さらに、あらゆる産業ニーズに応える耐熱ケースも幅広くラインナップしています。

Datapaq DP5は1年間の完全保証でご提供しています。また、この保証に加え、サービスと再校正に関する年間契約にもお応えします。これには、ソフトウェアの無料アップデートと機器の貸与が含まれ、安心してお使いいただけます。

詳しい情報につきましては、www.flukeprocessinstruments.comをご覧ください。

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